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smt貼片是我們?cè)诠I(yè)生產(chǎn)的常見技術(shù)手段，對(duì)于工業(yè)生產(chǎn)來說是非常重要的一項(xiàng)技術(shù)。在進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，我們一定要注意靜電放電的措施，如果說..

專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽..

QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產(chǎn)品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨..

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貼片加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說印刷機(jī)，包括手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對(duì)應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)..

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一． 功能說明供電方式：3.7-4.2V鋰電池供電。一個(gè)輕觸開關(guān)輸入，五路輸出：2路電平信號(hào)同步輸出（OUTL低電平有效，OUTH高電平有效,可二選一。）,3路..

無線導(dǎo)游講解系統(tǒng)，無線同聲傳譯設(shè)備，無線團(tuán)體講解器，專業(yè)生產(chǎn)廠家整套無線導(dǎo)游系統(tǒng)由一個(gè)數(shù)字**（或多個(gè)發(fā)射器）及多個(gè)數(shù)字接收器組成，講解發(fā)射..

今天和各位SMT貼片加工的同行們來一起討論下，SMT貼片在加工時(shí)ESD靜電會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品造成哪些影響作一探討。ANSI/ ESD S20.20是美國靜電放電協(xié)會(huì)電子產(chǎn)..

液晶拼接屏己在安防監(jiān)控中，得到了廣泛的應(yīng)用，隨處可以見到它的身影，它為什么能夠得到如此重用呢，這跟液晶拼接屏的特點(diǎn)及好處是遠(yuǎn)遠(yuǎn)分不開的。1、..

生活中**常見的資質(zhì)認(rèn)證就是ISO9001了，為什么大家經(jīng)常會(huì)在廣告上聽到本產(chǎn)品已經(jīng)通過了ISO9001質(zhì)量檢測(cè)認(rèn)證怎樣怎樣的，那么作為PCBA加工我們需要獲..

SMT加工的基礎(chǔ)就是PCB，也就是印刷電路板，它們是以層數(shù)來區(qū)分的，如雙面板和四層板。目前**多可以做到48層，從技術(shù)角度來講，層數(shù)在未來有無限可能..

產(chǎn)品 名稱 發(fā)熱絲 產(chǎn)品 材料 ..

在SMT加工中，貼片元件和插裝元件是**常用的元器件，兩者各有優(yōu)劣。 SMT加工選用貼片元件的優(yōu)勢(shì)： 1. 縮小產(chǎn)品體積：貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元..

一、了解貼片加工廠的要點(diǎn) 1. 專業(yè)的配合度 SMT貼片加工作為整個(gè)電子產(chǎn)品制程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，在設(shè)備精度發(fā)達(dá)、管理趨于完善的情況下，SMT貼片加工廠..

在今天的PCBA加工中，我們推廣混合裝配服務(wù)的原因是因?yàn)樗加诒砻尜N裝技術(shù)（SMT），這是繼OEM工藝中的通孔插入技術(shù)（THT）之后的主要階段趨勢(shì)。除..

調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律有以下幾點(diǎn)：先調(diào)部件，后調(diào)整機(jī)；先內(nèi)后外；先調(diào)結(jié)構(gòu)部分，后調(diào)電氣部分；先調(diào)電源，后調(diào)其余電路；先調(diào)靜態(tài)指標(biāo)，后調(diào)動(dòng)態(tài)..

瑪奇納米科技（蘇州）有限公司是一家專門從事派瑞林（Parylene）真空鍍膜設(shè)備的研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司坐落于工業(yè)發(fā)達(dá)的..

SMT貼片紅膠工藝 1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。 2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。 3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩..

什么是PI聚酰亞胺電熱膜？PI聚酰亞胺電熱膜也稱為高溫電熱膜，是一種三明治結(jié)構(gòu)的半透明的金屬柔性電熱膜，絕緣層是聚酰亞胺薄膜；聚酰亞胺薄膜具有..

smt是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的電氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、空氣清范度、靜電防護(hù)等條件有專門的要求。(1)廠房..

電子產(chǎn)品的興起，電子零件不僅數(shù)量龐大，而且面臨著超過其他普通產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度。電子元器件需要有專業(yè)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)，電子元器件的制作與生..

回流焊是一種特殊的smt工藝，在回流焊機(jī)中設(shè)置了惰性循環(huán)氣體以提供熱氣氣氛。分散在焊盤上的焊錫膏用冷卻空氣重新溶解，并**終確認(rèn)，回流焊一次只..

SMT貼片加工智能工廠有兩大基礎(chǔ)：機(jī)器聯(lián)機(jī)器暢通數(shù)據(jù)流和人、機(jī)、物間數(shù)據(jù)自動(dòng)流動(dòng)，自組織的智能制造。 現(xiàn)在的電腦、手機(jī)等終端都接入了網(wǎng)絡(luò)。通過..

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行安全操作的**基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有**準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)..

燃?xì)馑{(lán)牙卡，燃?xì)釯C卡，無源藍(lán)牙IC卡和有源藍(lán)牙IC卡正式推出燃?xì)馑{(lán)牙卡，用戶可以使用燃?xì)馑{(lán)牙卡，用手機(jī)充卡后，通過微信小程序和手機(jī)藍(lán)牙功能，足..

主要特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)：·抗拉強(qiáng)度>250kg；具有很強(qiáng)的抗破壞力；·阻燃特性好，手感好；·環(huán)境溫度：－30～＋50℃·相對(duì)濕度：≤95％·大氣壓力：80～1..

為什么要從pcba打樣開始？ 一些設(shè)計(jì)工程師選擇在設(shè)計(jì)和制造PCB之后直接投入生產(chǎn)； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測(cè)試的許多階段中可能會(huì)出現(xiàn)..

對(duì)smt貼片廠進(jìn)行選擇之前，我們必須要認(rèn)真地做好各個(gè)方面的了解，這會(huì)直接影響到了后續(xù)的選擇結(jié)果，同時(shí)也會(huì)影響到總體上的生產(chǎn)情況，那么大家在作..

在PCBA電路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產(chǎn)所需..

客戶選擇加工工廠對(duì)SMT貼片加工的原因就是因?yàn)閿?shù)量大，然后價(jià)格會(huì)相對(duì)而言便宜一點(diǎn)，這些都是客戶選擇時(shí)會(huì)考慮到的。就想隨便找一家SMT貼片加工廠，..

pcba加工在電子行業(yè)占據(jù)著舉足輕重的位置，因?yàn)楝F(xiàn)在市場(chǎng)正在逐步調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主導(dǎo)發(fā)展。而且對(duì)于一些行業(yè)來說，pcba加工的元件的質(zhì)量..

FPC/PCB激光切割機(jī)，是以激光在PCB表面或FPC表面進(jìn)行快速、高精度的一種切割分板專業(yè)設(shè)備。由激光切割系統(tǒng)，XY精密運(yùn)動(dòng)大理臺(tái)平臺(tái) MARK+CCD**定位系..

一、完善的行業(yè)資質(zhì)。ISO9001資質(zhì)認(rèn)證，這個(gè)是國家對(duì)于PCBA制造商非?；镜募庸すに?、環(huán)境等的初級(jí)評(píng)定。更高**或者更專業(yè)的資質(zhì)，比如**電子IS013..

貼片工廠的車間生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格落實(shí)才能出效果廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求廠房地面的承載能力應(yīng)大于8KN/m2.振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，**值不超過80dB..

想要降低smt貼片的生產(chǎn)成本，我們就必須要對(duì)生產(chǎn)有著正確的認(rèn)識(shí)，盡量地選擇那些比較大的廠家，因?yàn)樵绞潜容^大的廠家，在生產(chǎn)方面就會(huì)有著更多的經(jīng)..

PCBA檢測(cè)人工目檢是錫膏印刷、元器件放置及焊接完成后所需做的**件事。主要的檢測(cè)內(nèi)容有以下兩項(xiàng)： 1、錫膏印刷 **先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正..