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詳細(xì)介紹
PCBA檢測人工目檢是錫膏印刷、元器件放置及焊接完成后所需做的**件事。主要的檢測內(nèi)容有以下兩項(xiàng)：
1、錫膏印刷
**先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，PCB的錫膏都印在焊盤上，錫膏的高度是否**或呈現(xiàn)“梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或塌成一堆的形狀，但允許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起少量錫膏所造成的峰狀外形，若錫膏分布不均勻時(shí)，則需檢測刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查印刷鋼板及其他參數(shù)。**在顯微鏡下檢查錫膏印刷后是否光亮。
2、元器件放置
1、錫膏印刷
**先檢查錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，PCB的錫膏都印在焊盤上，錫膏的高度是否**或呈現(xiàn)“梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或塌成一堆的形狀，但允許有一些因鋼板脫離時(shí)拉起少量錫膏所造成的峰狀外形，若錫膏分布不均勻時(shí)，則需檢測刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時(shí)也需檢查印刷鋼板及其他參數(shù)。**在顯微鏡下檢查錫膏印刷后是否光亮。
2、元器件放置
**塊已上錫膏的PCB開始放置元器件前，印刷前確認(rèn)料架是否放置妥當(dāng)、元器件是否正確無誤及機(jī)器的取料位置是否正確。在完成**塊PCB后，詳細(xì)檢查，每一元器件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有“放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。在材料清單（Bill Of Materials,BOM）表上的所有元器件是否和PCB上的元器件**，所有對(duì)正負(fù)極敏感的元器件，比如，二極管、鉭電解電容及IC，這些元器件的放置方向是否正確。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
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