陶瓷基板清洗液除錫膏錫渣 環(huán)保水基W3000 深圳市合明科技有限公司 專業(yè)水基環(huán)保清洗劑供應(yīng)商

合明科技 陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑 說明描述

陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，于陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗，清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips、電子元件、電感元件、器件等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。

合明科技 陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑 產(chǎn)品特性

陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、可過濾性好、維護成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。

規(guī)　　格：20L/桶 型　　號：W3000 數(shù)　　量：9999

品　　牌：合明科技Unibright 包　　裝：桶裝 價　　格：電儀/面議

深圳市合明科技有限公司，提供自主研發(fā)自有專利技術(shù)產(chǎn)品水基清洗劑，陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000 ，提供水基清洗技術(shù)全工藝解決方案，合明科技品牌供應(yīng)商

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：廣東惠州          規(guī)格：20L/桶

陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000合明科技Unibright直供W3000說明描述

歡迎咨詢合明科技陶瓷基板清洗劑，合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技介紹：陶瓷基板清洗的重要性

通常電子產(chǎn)品焊接后 ,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物, 即使使用了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少殘留物 。因此清洗對**電子產(chǎn)品的可靠性 、電氣指標、工作壽命有著及其重要的作用 。

印制板電路組件清洗的重要性:(1)清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂 、微粒和汗跡等污染物 ,防止對元器件 、印制導(dǎo)線和焊點產(chǎn)生腐蝕和-缺陷的產(chǎn)生, 提高組件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蝕物的危害 ,**組件電氣性能測試的順利進行 ,焊點上過多的助焊劑慘殘留物會使測試探針不能良好地接觸焊點, 從而影響測試結(jié)果的正確性;(3)組件表面的污染物會妨礙三防涂敷層的結(jié)合力 ;(4)使組件外觀清晰 ,熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來,以便進行檢測和排除故障 [1, 2] 。

因此印制電路板的清洗方法日益受到電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的重視成為電子裝聯(lián)中**可靠性的一道重要工序 。清洗實際上是一種去污染的工藝, 為了正確選擇清洗材料以及確定清洗工藝和清洗設(shè)備,必須對影響清洗的各種因素、污染物類型和有關(guān)清洗理論有全面的了解。

與印制板電路組件潔凈度有關(guān)的國外標準 :

(1)MIL-P-28809:該標準中規(guī)定氯化鈉鹽當(dāng)量離子雜質(zhì)的**終值必須小于 1.56 μg/cm2)。

(2)MIL-STD-2000A:該標準規(guī)定離子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

(3)J-STD-601B:該標準規(guī)定離子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

另外在標準中還說明了可以用測量電阻率來表示離子污染對印制板電路組件的污染程度 :當(dāng)測試溶液的電阻率大于 2 ×106Ω· cm時 ,則表示該組件已清洗干凈 。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有**完整、產(chǎn)品鏈品種**多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

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