MF55/MF5E聚酰亞胺薄膜/薄片式封裝系列

常規參數：

R25℃=10KΩ±1%~±5%    B25/85=3435±1% R25℃=10KΩ±1%~±5%    B25/50=3950±1%  R25℃=50KΩ±1%~±5%   B25/50=3950±1%

外形如圖：

注：總長25MM，50MM

用途：用來溫度測試，溫度控制，溫度補償

特點

絕緣薄膜封裝,熱感應速度快,靈敏度高

穩定性好,可靠性高

絕緣性好

阻值精度高

使用安全

體積小,重量輕,便于狹窄環境安裝

用途

溫度測量

溫度控制

溫度補償

應用范圍

電腦,打印機,家用電器等