JoinBond®H-2850FT 是一種雙組份，導熱的環氧包封、灌封材料；該產品具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為 1.3）和電絕緣性能優良等優點。

JoinBond®H-2850FT 是專門為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計；可以配合多種固化劑使用，固化溫度受選用的固化劑種類的影響。

產品主要參數如下：

主體類型 　　　　　　　環氧樹脂

外觀 　　　　　　　　　黑色

產品優點　　　　　　　 導熱

不導電，絕緣

耐熱沖擊

熱膨脹系數低

可配合各種固化劑使用

典型應用 導熱灌封或密封，組裝