現代電子產品的使用當中，發散問題已經是極為嚴重。為了**運轉效率，就必須積極努力解決散熱問題。比如在PC當中，為了解決CPU的發熱問題。通常廠家都會在散熱片和CPU之間加入硅脂。時至今日隨著科學發展。電子產品運行速度越來越快。散熱仍然是各廠家，在努力進行解決的一大問題。如今各電子廠廣泛使用的是導熱硅膠片。它被稱為新一代的導熱新科技，一上市就展現了替代硅脂的可能性。對于它的選擇主要是由厚度決定。

一、厚度將直接影響熱阻系數：

熱阻系數指的是傳熱過程中，它所遇到的阻力。從字面上講阻力越小導熱能力越強。早期PC上用到的硅脂的熱阻系數就非常低，因此極受各廠商的歡迎。但硅脂**的問題是，長時間的使用后，可能會徹底干掉。導熱硅膠片厚度決定了熱阻系數的大小。但這里要說明，并不是導熱硅膠片越薄導熱性能就越好。對于薄厚的選擇，主要還看具體的散熱對象。

二、厚度不相同，價格也就不同：

導熱硅膠片有收縮性，因此在某種程度上講，對于電子產品也起到了一個防震的作用。它既能夠抗震又能夠將多余的熱量給導出去。導熱硅膠片厚度不同價格不同。電子產品在選擇導熱硅膠片時，要根據實際情況來決定選擇厚度。過于的厚與薄都將造成相應的浪費。通常厚度選擇的范圍很廣，在0.5毫米至1.5毫米之間。厚度不同決定傳熱路徑的長短，更決定了熱阻系數的大小以及價格。

三、厚度將決定整體結構設計：

在當今時代里，電子電路的設計越來越復雜，電路集成化越來越高。但也正因為這樣，導致一塊電路板上會有許多，不同大小的芯片。它們尺寸電壓各不相同，散熱也不相同。更不要說因此造成了，電路板整體散量散發不均勻的問題。從電子設計學上講，也就存在了一個設計公差的問題。導熱硅膠片想要服務好這么復雜的電路。每一個芯片上硅膠片厚度的選則，都應該是具體情況具體的對待。而不是用一個統一的厚度，來解決所有的問題。導熱硅膠片的厚度，對電子產品的散熱能力，其面向市場的價格都有影響，更會影響到產品整體結構設計，不得不說在現代電子產品中，導熱硅膠片是極其重要的組成部分。