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電子硅膠硅脂灌封膠用陶瓷導(dǎo)熱粉
導(dǎo)熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種非常良好的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
導(dǎo)熱硅膠墊分類(lèi)
強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊（1.0W/m*K），強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊（1.0W/m*K），普通導(dǎo)熱硅膠墊（1.0~2.0W/m*K），高導(dǎo)熱硅膠墊（3.0~8.0W/m*K，或以上）。
Estone氧化鋁
Estone壹石通是國(guó)內(nèi)較早從事球形氧化鋁研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，通過(guò)近十五年的不懈努力，球鋁在技術(shù)水平和產(chǎn)品穩(wěn)定性上受到客戶稱贊，除在國(guó)內(nèi)占據(jù)重要市場(chǎng)份額，同時(shí)獲得日本、美國(guó)、韓國(guó)、東南亞國(guó)家以及臺(tái)灣地區(qū)等大型科技公司認(rèn)可。
Estone壹石通球型氧化鋁以普通無(wú)規(guī)則形狀的Al2O3經(jīng)過(guò)獨(dú)特的高溫熔融噴射法煅燒而成，所得氧化鋁球化率高、α相含量高。該產(chǎn)品因其獨(dú)特而優(yōu)異的性質(zhì)，被廣泛用作導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料以及鋁基覆銅板的填充劑。
幾種不同形貌的氧化鋁區(qū)別：
針狀氧化鋁，使用大顆粒氧化鋁使用球磨機(jī)或氣流粉碎機(jī)破碎制成，產(chǎn)品價(jià)格低。其在液體硅膠中填充量極低，普通針狀氧化鋁的添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率非常有限，僅能達(dá)到0.5~0.8W/m·K，制得產(chǎn)品雖然粘度略高，但還能滿足某些應(yīng)用需要。
圓柱狀氧化鋁，使用氧化鋁在特點(diǎn)溫度經(jīng)過(guò)高溫煅燒，使氧化鋁晶體生長(zhǎng)成圓柱狀，高溫煅燒工藝增加了其成本，所以價(jià)格略高于針狀氧化鋁，但是其填充量可以達(dá)到400~500份左右，提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱率，能達(dá)到0.8~1.3W/m·K。
類(lèi)球形氧化鋁（Estone生產(chǎn)），是使用大晶粒的氧化鋁經(jīng)過(guò)整形和研磨而成，由于大晶粒氧化鋁需經(jīng)過(guò)高溫煅燒，而將其制成類(lèi)球形又增加了整形和研磨等工序，所以其價(jià)格又略高于圓柱狀氧化鋁。類(lèi)球形氧化鋁的球形率一般為70%左右，其填充率可達(dá)500~600份，制成液體導(dǎo)熱硅橡膠導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1.3~1.5W/m·K。
球形氧化鋁（Estone生產(chǎn)），采用高溫熔融噴射法生產(chǎn)，球形率可達(dá)90%~95%，相較于不規(guī)則的α氧化鋁擁有更好的填充密度和流動(dòng)性，緊密堆積后可構(gòu)成四通八達(dá)的導(dǎo)熱鏈體系(見(jiàn)圖5)。在液體硅膠中，球形氧化鋁可添加到600~800份，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.5~2.0W/m·K；生產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠墊片，填充量可達(dá)1000份以上，所得制品導(dǎo)熱率高，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)3.0W/m·K以上。
*產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可對(duì)硅膠、環(huán)氧進(jìn)行高密度填充，得到粘度低、流動(dòng)性好的混合物；
2. 高熱傳導(dǎo)率：因其外觀為球型，可以實(shí)現(xiàn)熱傳遞的多向性，體系中的分散性好，導(dǎo)熱制品的熱導(dǎo)率高；
3. 低磨損性：因其外觀為球型，對(duì)混煉機(jī)、成型機(jī)及其它設(shè)備的磨損降低，延長(zhǎng)設(shè)備壽命。
*技術(shù)指標(biāo)
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牌號(hào) |
SLA-2 |
SLA-5 |
SLA-10 |
SLA-20 |
SLA-45 |
SLA-70 |
SLA-90 |
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粒徑（D50） |
μm |
2±0.5 |
5±1 |
10±2 |
20±3 |
49±2 |
75±4 |
85±5 |
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粒徑（D90） |
μm |
＜10 |
＜10 |
15±3 |
35±5 |
75±5 |
110±5 |
110±5 |
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BET比表面積 |
m2/g |
1.0 |
0.5±0.2 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
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電導(dǎo)率 |
μS/cm |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
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密度 |
g/cm3 |
3.8±0.3 |
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熱導(dǎo)率 |
W/m.K |
約25 |
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成分 |
Al2O3 |
% |
≥99.8 |
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Na2O |
% |
≤0.03 |
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SiO2 |
% |
≤0.01 |
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Fe2O3 |
% |
≤0.01 |
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PH值 |
-- |
7.5±1.5 |
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包裝 |
紙塑復(fù)合袋 |
25kg |
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*ASA系列（高純高導(dǎo)）：在SLA系列基礎(chǔ)上改進(jìn)的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化鋁純度更高的高純高導(dǎo)熱產(chǎn)品。
*表面處理：為了滿足客戶對(duì)球鋁填充量及導(dǎo)熱性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和導(dǎo)熱性。
*關(guān)鍵應(yīng)用：
1. 熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠、相變化材料等；
2. 導(dǎo)熱工程塑料：LED燈罩、開(kāi)關(guān)外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等；
3. 導(dǎo)熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；
4. 氧化鋁陶瓷過(guò)濾器，人造剛玉、人造藍(lán)寶石原料。
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