高分子擴散焊機；銅箔軟連接焊接機及配套設施；鋁箔軟連接焊接機及配套設施；連續式銅箔、鋁箔軟連接；自動下料機；軟連接疲勞度測試儀；軟連接剝離力測試儀；溫升測試儀；異形軟連接整形配套設備，編織線，疊層母等

1、采用進口紅外線測溫傳感器，可以實現快速、準確檢測焊接工件的溫度，防止溫度過高或過低，以達到均衡溫度，使焊接出來的軟連接產品性更高。
2、安全保護系統，鋁焊機設置了完善的安全保護系統，自動化程度高，通過各執行元件對設備起電機多方位保護（過載、過流）、溫度保護、液位保護、超電壓保護、高溫保護等。**設備的安全運行，出現故障時會自動報警。
3、溫控系統    
系統在加熱器部分設有溫控系統，采用 PID 溫度控制電路，實現高精度的溫度自動調節；溫控設置溫度保護，焊機，為設備的安全運行提供了可靠**；防止局部過熱的現象。
4、石墨使用壽命長，更換石墨方便，節約人工，連續使用時間更長。
5、更好的工藝設計，使石墨受熱均勻，產品性能穩定。

 

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是目前國際的電阻焊產品；
低運行成本；
三相電源平衡輸入，功率因數高達95%；
次級回路幾乎沒有感應能量損失；
較低的焊接電流和壓力；
約能量達20%以上；
大幅度節約電力安裝和水、氣等輔助設施的安裝成本；
更準確、更快速、更地控制和分析焊接參數；
更短的焊接時間，提高生產效率。
應用于大部分金屬材料焊接效果會更好，特別在焊接鋁，鋁合金和銅等導熱性高的金屬效果更好，質量更穩定可靠。

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擴散的分類

    擴散的程度因焊料的成分和母材金屬的種類及不同的加熱溫度而異，它可分成從簡單擴散到復雜擴散幾類。

    大體上說，擴散可分為兩類，即自擴散（Self-diffusion）和異種原子間的擴散——化學擴散（Chemical diffusion）。所謂自擴散，是指同種金屬原子間的原子移動；而化學擴散是指異種原子間的擴散。如從擴散的現象上看，擴散可分為三類：晶內擴散（Bulk diffusion）、晶界擴散（Grain-boundary diffusion）和表面擴散（Surface diffusion）。

    通過擴散而形成的中間層，會使結合部分的物理特性和化學特性發生變化，尤其是機械特性和耐腐蝕性等變化更大。因此，有必要對結合金屬同焊料成分的組合進行充分的研究。

    1、表面擴散：

    結晶組織與空間交界處的原子，總是易于在結晶表面流動?？烧J為這與金屬表面正引力作用有關。因此，熔化焊料的原子沿著被焊金屬結晶表面的擴散叫做表面擴散。表面擴散可以看成是金屬晶粒形核長大時發生的一種表面現象，也可以認為是金屬原子沿著結晶表面移動的現象，是宏觀上晶核長大的主要動力。當氣態金屬原子在固體表面上凝結時，撞到固體表面上的原子就會沿著表面自由擴散，**附著在結晶晶格的穩定位置上。這種情況下的原子移動，也稱為表面擴散。一般認為，這時的擴散活動能量是比較小的。如前如述：表面擴散也分為自擴散和化學擴散兩種。

    用錫-鉛系列焊料焊接鐵、銅、銀、鎳等金屬時，錫在其表面有選擇地擴散，由于鉛使表面張力下降，還會促進擴散。這種擴散也屬表面擴散。

 

 

 2、晶界擴散：

    這是熔化的焊料原子向固體金屬的晶界擴散，液態金屬原子由于具有較高的動能，沿著固體金屬內部的晶粒邊界，快速向縱深擴展。與異種金屬原子間晶內擴散相比，晶界擴散是比較容易發生的。另外，在溫度比較低的情況下，同后面說到的體擴散相比，晶界擴散容易產生，而且其擴散速度也比較快。

    一般來說，晶界擴散的活化能量可比體擴散的活化

    能量小，但是，在高溫情況下，活化能量的作用不占主導地位，所以晶界擴散和體擴散都能夠很容易地產生。然而低溫情況下的擴散，活化能量的大小成為主要因素，這時晶界擴散非常顯著，而體擴散減少，所以看起來只有晶界擴散產生。

    用錫-鉛焊料焊銅時，錫在銅中既有晶界擴散，又有體擴散。另外，越是晶界多的金屬，即金屬的晶粒越小，越易于結合，機械強度也就越高。由于晶界原子排列紊亂，又有空穴（空穴移動），所以極易熔解熔化的金屬，特別是經過機械加工的金屬更易結合。然而經過退火的金屬，由于出現了再結晶、孿晶，晶粒長大，所以很難擴散。經退火處理的不銹鋼難以焊接就是這個道理。為了易于焊接越見，加工后的母材的晶粒越小越好。

    3、體擴散（晶內擴散）

    熔化焊料擴散到晶粒中去的過程叫做體擴散或晶內擴散。焊料向母材內部的晶粒間擴散。由于晶界之間的能量起伏，因此這個擴散階段，可形成不同成分的合金。沿不同的結晶方向，擴散程度不同。由于擴散，母材內部生成各種組成的合金。在某些情況下，晶格變化會引起晶粒自身分開。對于體擴散，如焊料的擴散超過母材允許固溶度，就會產生象銅和錫共存的那種晶格變化，使晶粒分開，形成新晶粒。這種擴散是在銅及黃銅等金屬被加熱到較高溫度時發生的。

    4、晶格內擴散

    將焊料沿著晶體內特定的晶面，以特定的方向擴散的過程叫做晶格內面擴散或網孔狀擴散。這是由于固體金屬的不規則，熔化的金屬原子向某一個面析出及晶格缺陷而引起的。這種擴散也可沿結晶軸方向發生，焊料金屬可分割晶粒，引起和晶界擴散相類擬的現象。

    在電子產品用的錫鉛焊料中，幾乎不發生這種擴散，這里僅做為參考。

    5、選擇擴散

    用二種以上的金屬元素組成的焊料焊接時，其中某一金屬元素先擴散，或者只有某一金屬元素擴散，其它金屬元素根本不擴散，這種擴散叫做選擇擴散。前面所說的擴散，都是以熔化金屬向母材中的擴散現象作為分類依據的。這里所講的擴散，是指熔化金屬自身的擴散方式。

    當用錫-鉛焊料焊接某一金屬時，焊料成分中的錫向固體金屬中擴散，而鉛不擴散，這就是前面說的選擇擴散。因此在合金層靠焊料一側，在顯微鏡下觀察金相，可看到一層薄薄的黑色帶狀，這就是富鉛層。釬焊紫銅和黃銅時也同樣有這種擴散。

    關于擴散，菲克定律定量地描述了各種關系。由于公式和圖表制作的不便，在這里就省略了，感興趣的同志可以參考相關書籍。

 

 

高分子擴散焊(也叫做高分子擴散焊機，擴散焊，銅帶焊機，紫銅軟連接焊機，銅帶焊接

設備，鋁箔焊機,鋁帶焊接設備，不銹鋼軟連接焊機，合金刀頭焊機),由主機與控制兩部分

組成。焊機由PLC控制，觸摸屏操作，是各新能源電瓶連接片行業機電器行業加工軟連接的

必需設備。主要功能是實現銅箔、鋁箔等的多層焊接，該設備主要生產新能源電瓶、電力、

化工、冶煉行業急需的母線伸縮節和軟連接導電帶產品，可實現軟母線、軟母線與硬母線、

硬母線之間的擴散焊接及大功率軟母徘、伸縮節和軟連接導電產品,釬焊異性特殊工件。

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路引線。

 

 

 

1、次級為直流回路，感抗可忽略。當輸出相同電流時，焊機的功率因素大大提高，可達0.8-0.9；這種焊機所需視在功率只有普通焊機視在功率的1/3-1/5，對電網沖擊小。

2、直流加熱，既避免了交流電幅值一降時冷卻所造成的熱量損失，又防止峰值電流過大而產生的飛濺，直流電流通過強磁性金屬所產生的集束效應使焊點成型好、穿透力強，多層鋼板點焊時也能**質量。高分子擴散焊的用途

3、兩極臂間無交變電磁力，高分子擴散焊型號參數，使電極壓力穩定。

4、三相平衡不影響電網，具有顯著的節能效果。

5、除能夠焊接一般材料外，對多層鋼板和4mm+4mm以上的鋁及鋁合金焊接，效果特別好。高分子擴散焊的用途

6、用途廣泛，除了能夠焊接低碳鋼、鍍層鋼板、不銹鋼、耐熱合金、銅、鋁及夠鋁合金外，還可以焊接鈦、鈮、鋯、鉭等稀有金屬及多層鋼板。

 

 

。我公司生產的高分子擴散焊機設備是專業生產軟連接、母線伸縮節、導電帶專業加工設備等的產品，技術嫻熟，產品實行三包制度，高分子擴散焊的用途，售后服務到家，天津億亨達高分子擴散焊，高分子擴散焊的用途，產品廣泛用于開關、母線槽、變壓器、電力安裝等行業，產品結構合理，操作簡單，使用安全，節約能源，性價比超高，更多高分子擴散焊機信息可撥打我公司的熱線電話。

高分子擴散焊機，鋁箔焊接機、銅箔焊接機，提供焊接工藝支持，賣的不止是設備，更重要的是服務。

    高分子擴散焊接機為非標設備，均是根據客戶的需求或需要加工的產品提供量身訂造。高分子擴散焊機是專門用于焊接銅帶軟連接、鋁帶軟連接或相關產品的焊接設備，原理是通過高溫高壓使得銅帶間實現分子相互滲透達到粘連焊接的目的，優點是無需焊料，無痕焊接，工件外觀平整光滑，產品廣泛用于開關、母線槽、變壓器、電力安裝等行業。技術上已經歷經多年考驗，并且已經與國內多個企業成為長期合作關系，這些企業均已訂購了多臺設備或換代后的設備，反應良好。

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一、 高分子擴散焊機亮點描述：

1、 紅外無接觸測溫，測溫精準，300~1200攝氏度的測溫范圍，屬北京中科院下屬公司產品；

2、焊接工藝參數化設定，特別對批量生產的產品有穩定質量的效果；

3、設備過載、元件過熱的保護性報警；

4、壓力機構經三維有限元分析，經久耐用；

5、可配置觸摸屏+PLc實現更穩定可靠的控制系統。

6、設備可焊接銅箔、鋁箔2種軟連接及鎳片、銀片、不銹鋼等；

7、可根據客戶產品要求設計研發半自動焊機，提高軟連接生產效率；

8、加熱速度快，工件受熱均勻，傳熱時間短，確保焊接質量有保障；

9、設備技術的提升以及工藝的改進，使得焊接工件表面氧化變色現象大大的減少。