一、方案簡介

半導體TEC**冷溫控平臺是精準溫控領域的一大創新。它具備靈活的尺寸定制，可適配多種空間需求?？販胤秶鷱V，從低溫到高溫均能精準調控，適應不同實驗與工藝要求。其控溫精度高，誤差僅 ±0.1℃，確保溫度的穩定性。同時，支持多通道選配，滿足復雜場景下的多樣化溫控需求。

二、方案參數

平臺尺寸及數量：55*55mm*2；真空盒*2個（不含真空泵）

控溫范圍：平臺1：-50℃~120℃；平臺2：-20℃-160℃

溫控精度：±0.1℃；

通道配置：1-24通道靈活選配；

接口：SMA*2，信號線*8（線徑不**AWG24）

傳感器類型：PT100；

通信方式：支持RS485溫度設定值、溫度測量值、TEC電壓等可通過通信總線進行收發。需提供具體通信協議。

電源：220VACA

三、方案優勢

1.精準溫控能力：具備高精度的溫度控制能力，控溫精度可達±0.1℃，確保實驗或生產過程中溫度的穩定性和**性，滿足對溫度敏感的工藝要求。

2.廣泛的適用范圍：平臺面積和通道數靈活可選，能夠滿足不同尺寸和多通道的溫控需求，適用于多種設備和應用場景，具有很強的通用性。

3.高效制冷性能：提供多種制冷量規格，可快速達到設定溫度并保持穩定，提高工作效率，為需要快速冷卻或維持低溫的實驗和生產提供保障。

4.靈活的定制服務：不僅可定制平臺尺寸，還能滿足更高溫度范圍的需求，為特殊應用場景提供個性化的解決方案。

5.多樣化的溫度傳感器選擇：支持多種類型溫度傳感器，用戶可根據實際需求選擇合適的傳感器，確保溫度測量的準確性和可靠性。

6.便捷的通信接口：配備常用通信接口并提供通信協議，方便與外部控制系統集成，實現遠程監控和自動化控制，提升設備的智能化水平。

7.提升實驗與生產效率：通過精準、高效的溫控，減少因溫度波動導致的實驗誤差或生產延誤，提高實驗結果的可重復性和生產產品的良品率。