一、方案簡介
半導體TEC**冷溫控平臺是精準溫控領域的一大創新。它具備靈活的尺寸定制,可適配多種空間需求??販胤秶鷱V,從低溫到高溫均能精準調控,適應不同實驗與工藝要求。其控溫精度高,誤差僅 ±0.1℃,確保溫度的穩定性。同時,支持多通道選配,滿足復雜場景下的多樣化溫控需求。
二、方案參數
平臺尺寸及數量:55*55mm*2;真空盒*2個(不含真空泵)
控溫范圍:平臺1:-50℃~120℃;平臺2:-20℃-160℃
溫控精度:±0.1℃;
通道配置:1-24通道靈活選配;
接口:SMA*2,信號線*8(線徑不**AWG24)
傳感器類型:PT100;
通信方式:支持RS485溫度設定值、溫度測量值、TEC電壓等可通過通信總線進行收發。需提供具體通信協議。
電源:220VACA
三、方案優勢
1.精準溫控能力:具備高精度的溫度控制能力,控溫精度可達±0.1℃,確保實驗或生產過程中溫度的穩定性和**性,滿足對溫度敏感的工藝要求。
2.廣泛的適用范圍:平臺面積和通道數靈活可選,能夠滿足不同尺寸和多通道的溫控需求,適用于多種設備和應用場景,具有很強的通用性。
3.高效制冷性能:提供多種制冷量規格,可快速達到設定溫度并保持穩定,提高工作效率,為需要快速冷卻或維持低溫的實驗和生產提供保障。
4.靈活的定制服務:不僅可定制平臺尺寸,還能滿足更高溫度范圍的需求,為特殊應用場景提供個性化的解決方案。
5.多樣化的溫度傳感器選擇:支持多種類型溫度傳感器,用戶可根據實際需求選擇合適的傳感器,確保溫度測量的準確性和可靠性。
6.便捷的通信接口:配備常用通信接口并提供通信協議,方便與外部控制系統集成,實現遠程監控和自動化控制,提升設備的智能化水平。
7.提升實驗與生產效率:通過精準、高效的溫控,減少因溫度波動導致的實驗誤差或生產延誤,提高實驗結果的可重復性和生產產品的良品率。
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