2024年以來，隨著儲能行業(yè)爆發(fā)式增長，儲能設(shè)備廠商正處于從技術(shù)突破到規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。作為德賽集團(tuán)旗下專注于電化學(xué)儲能技術(shù)研發(fā)和設(shè)備制造的核心子公司，惠州市藍(lán)微電子有限公司（以下簡稱“藍(lán)微電子”）已成為行業(yè)頭部供應(yīng)商，卻陷入“成長的陣痛”：歐美訂單激增，但現(xiàn)有產(chǎn)線仍依賴手工焊接MOS管，導(dǎo)致兩大核心矛盾凸顯。

項目背景：MOS管焊接面臨效率與品質(zhì)雙重挑戰(zhàn)

效率方面，手工焊接單班產(chǎn)能嚴(yán)重不足且難以匹配產(chǎn)線需求，加上人工疲勞操作等差異，日產(chǎn)能波動大；品質(zhì)方面，MOS管引腳間距小，手工焊接的短路等風(fēng)險導(dǎo)致產(chǎn)品直通率波動，質(zhì)量成本隨訂單增長攀升，對交付保障形成挑戰(zhàn)。

而MOS管是儲能設(shè)備的關(guān)鍵組件，尤其在儲能變流器（PCS）中發(fā)揮著核心作用，主要負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電能的高效轉(zhuǎn)換和快速響應(yīng)，其性能直接影響儲能系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和壽命。若MOS管焊接不良（如虛焊、冷焊），則可能導(dǎo)致器件燒毀、電池管理異常、系統(tǒng)故障甚至宕機(jī)。

由于MOS管對溫度敏感且焊點(diǎn)密集，其焊接需滿足以下要求：

1. 溫度控制精準(zhǔn)（MOS管耐溫通常≤260℃）

2. 焊點(diǎn)**性高

3. 低熱應(yīng)力（防止芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)受損）

4. 抗氧化保護(hù)

5. 自動化適配（異形焊盤需定制錫嘴，確保焊錫精準(zhǔn)覆蓋引腳）

除了**焊接效率和良率，在產(chǎn)能爬坡階段，客戶對設(shè)備全周期價值也有明確要求：“我們需要的解決方案，必須在18個月的價值回收周期內(nèi)，通過產(chǎn)能釋放和良率爬升，證明其綜合效益，精準(zhǔn)匹配我們的工藝升級需求。”這一需求，將邁威選焊技術(shù)推向了舞臺中央。

邁威選焊方案：四大工藝重構(gòu) 破解MOS管焊接瓶頸

邁威團(tuán)隊深度診斷客戶產(chǎn)線瓶頸（混產(chǎn)節(jié)奏、微間距良率、空間約束、投資回報訴求等），基于邁威SEL1000A選擇性波峰焊設(shè)備的成熟技術(shù)積淀，對工藝參數(shù)與硬件組合進(jìn)行精準(zhǔn)調(diào)校，**終交付的3臺設(shè)備，以“需求鎖定式”方案系統(tǒng)性解決四大核心痛點(diǎn)：

1. 焊接工藝：單點(diǎn)與多點(diǎn)焊接的雙重工藝

客戶的儲能產(chǎn)品精密焊接環(huán)節(jié)，產(chǎn)線需高頻次切換差異化焊接模式——部分部件要求高精度單點(diǎn)焊接保障連接可靠性，而其他部件則需多點(diǎn)同步焊接以提升效率，這對焊接設(shè)備的工藝兼容性與動態(tài)響應(yīng)能力提出嚴(yán)苛要求。

邁威方案：

邁威工程師針對性地應(yīng)用“單點(diǎn)+多點(diǎn)”焊接的雙重工藝模式，使設(shè)備支持單點(diǎn)精密焊接與多點(diǎn)同步焊接，無縫匹配差異化工藝需求。其中，單點(diǎn)焊接聚焦于對連接可靠性要求極高的關(guān)鍵部件，通過精準(zhǔn)控制焊接參數(shù)，確保單點(diǎn)焊接達(dá)到微米級精度，極大提升了焊接部位的強(qiáng)度和穩(wěn)定性；多點(diǎn)焊接則針對那些對效率要求較高、可同時進(jìn)行焊接的部件，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同步焊接，在**焊接質(zhì)量的前提下，大幅提升整體焊接效率，縮短生產(chǎn)周期。

2. 錫嘴與氮?dú)猸h(huán)：“異型設(shè)計” 窄間距效率與良率雙提升

針對MOS管部分元件引腳間距微小帶來的效率與良率挑戰(zhàn)，邁威方案創(chuàng)新性地采用了專為同步多點(diǎn)焊接設(shè)計的異型錫嘴，并配套開發(fā)了**適配該錫嘴的異型氮?dú)猸h(huán)，形成高效協(xié)同的解決方案。

邁威方案：

異型錫嘴（同步多點(diǎn)焊專用扁圓形設(shè)計）： 核心優(yōu)勢在于其獨(dú)特的扁圓形幾何構(gòu)型，專為同步實(shí)施多點(diǎn)焊接而優(yōu)化。這種設(shè)計顯著提升了焊接效率，允許在單次操作中精準(zhǔn)完成多個緊密相鄰焊點(diǎn)的焊接任務(wù)，**契合高密度、窄間距元件的生產(chǎn)節(jié)拍需求。

適配型異型氮?dú)猸h(huán)：該氮?dú)猸h(huán)經(jīng)過針對性設(shè)計，其形狀與氣流通道布局與異型錫嘴的結(jié)構(gòu)高度匹配。這種精密共形設(shè)計確保了在同步多點(diǎn)焊接過程中，氮?dú)獗Ｗo(hù)氛圍能夠緊密、均勻地覆蓋所有焊點(diǎn)區(qū)域，有效隔絕氧氣，大幅提升錫嘴和焊點(diǎn)的抗氧化能力，從而顯著減少氣孔等缺陷，保障焊接良率與焊點(diǎn)長期可靠性。

3. 產(chǎn)線適配：雙向進(jìn)出與在線式的“自適應(yīng)模式”

針對客戶惠州工廠高度集約化的產(chǎn)線布局，且需與現(xiàn)有流水線無縫對接。邁威方案采用“左進(jìn)右出/右進(jìn)左出雙模式”設(shè)計，可靈活適配不同產(chǎn)線布局；同時，配置在線式選擇性波峰焊設(shè)備，支持工件不停機(jī)連續(xù)焊接，使單位面積產(chǎn)能提升60%。

4. 運(yùn)動控制：步進(jìn)電機(jī)+同步帶實(shí)現(xiàn)精度與效能的平衡

基于藍(lán)微電子對設(shè)備投資效率的精細(xì)化要求，邁威在此項目中摒棄全伺服電機(jī)方案，轉(zhuǎn)而采用“步進(jìn)電機(jī)+同步帶”的組合：將定位誤差控制在±0.05mm以內(nèi)，滿足MOS管焊接精度要求的同時，顯著優(yōu)化綜合使用成本，助力客戶實(shí)現(xiàn)“精度不妥協(xié)，投資高效率”的雙重目標(biāo)。

惠州&越南雙線升級：日產(chǎn)能翻3倍，效率良率雙改善

此項目在藍(lán)微電子惠州和越南工廠同步落地，通過“單點(diǎn)多點(diǎn)切換 + 在線式焊接”等功能，預(yù)計可以實(shí)現(xiàn)惠州工廠日產(chǎn)能3倍躍升；同時自動化設(shè)備的落地可以顯著彌補(bǔ)手工焊接的不足，焊接**性的提高，將杜絕批次性風(fēng)險，保障產(chǎn)品的零缺陷交付。

另外，邁威的All In One Software選焊軟件平臺，可實(shí)現(xiàn)5分鐘快速編程；可集成溫度、波峰高度等參數(shù)實(shí)時監(jiān)測（如錫爐溫度波動控制在±2℃），確保焊接的**性；同時軟件界面直觀易操作，降低操作人員的學(xué)習(xí)成本。

邁威的智能參數(shù)自優(yōu)化、簡單好用等軟件特點(diǎn)，預(yù)計可以使客戶從手工到自動化的過渡期，從原本計劃需要3個月磨合，減少到2周左右。

價值延伸：為電子制造業(yè)打造可量化、可復(fù)制的自動化升級**

隨著全球儲能電池產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，行業(yè)正迎來從“規(guī)模擴(kuò)張”向“精益智造”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。在這一進(jìn)程中，智能化、自動化焊接技術(shù)正成為儲能企業(yè)提升產(chǎn)品**性、突破產(chǎn)能瓶頸的重要一環(huán)。

邁威始終秉持“賦能而非替代”的理念，我們的目標(biāo)絕非簡單取代手工焊接，而是致力于為行業(yè)打造一系列“可量化、可復(fù)制、可進(jìn)化”的自動化解決方案。通過模塊化設(shè)計、數(shù)據(jù)驅(qū)動和工藝標(biāo)準(zhǔn)化，助力客戶在保障焊接質(zhì)量的同時，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的階梯式提升。

此次與藍(lán)微電子的合作，不僅解決了MOS管焊接的良率與效率痛點(diǎn)，更探索出一套適用于儲能行業(yè)的自動化升級方法論。從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備定制開發(fā)到生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯，該項目沉淀的經(jīng)驗未來或?qū)?*更多電子制造企業(yè)走向智能化生產(chǎn)，共同推動行業(yè)從“制造”向“智造”的跨越。

在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的浪潮中，邁威愿做產(chǎn)業(yè)升級的“陪跑者”——用可量化的技術(shù)方案，讓每一家企業(yè)的自動化轉(zhuǎn)型，都走得穩(wěn)健而長遠(yuǎn)。