在工業(yè)4.0、**定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，電子制造業(yè)正經(jīng)歷一場深刻變革：工控設(shè)備需適配不同場景的定制化功能、**儀器面臨嚴(yán)格合規(guī)性與小批量試產(chǎn)需求、高端儀器儀表依賴快速原型驗(yàn)證搶占市場、物聯(lián)網(wǎng)終端需應(yīng)對碎片化訂單，傳統(tǒng)大批量流水線遭遇致命挑戰(zhàn)：換線成本高、治具開發(fā)周期長、小批量生產(chǎn)虧損。當(dāng)“柔性響應(yīng)能力”成為制造企業(yè)生死線，選擇性波峰焊正成為破局關(guān)鍵。

傳統(tǒng)焊接：柔性生產(chǎn)鏈條上的“銹蝕齒輪”

以某工控設(shè)備企業(yè)為例：每月承接20+型號(hào)訂單，單批次≤500臺(tái)，而傳統(tǒng)波峰焊在更換產(chǎn)品或換線時(shí)，為滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，治具的適配性變得尤為重要，通常需制作專用治具（大約3天/套）來限制基板在焊接時(shí)的變形和保護(hù)錫膏印刷貼片物料不被錫波沖走，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用調(diào)查換線后，設(shè)備調(diào)試編程和參數(shù)設(shè)定大約需1小時(shí)，調(diào)試完成后**件驗(yàn)證約2小時(shí)，治具開發(fā)成本在2000-8000元/款，年投入超百萬，設(shè)計(jì)變更更是導(dǎo)致治具報(bào)廢率達(dá)35%。核心矛盾：“大批量設(shè)備的效率優(yōu)勢，在小批量戰(zhàn)場淪為成本黑洞”

邁威選擇性波峰焊助力柔性電子生產(chǎn)智造

電子制造正邁向“小批量、多品種、快迭代”的柔性生產(chǎn)時(shí)代，傳統(tǒng)波峰焊的高成本換線、長周期備模、低效治具投入成為企業(yè)敏捷響應(yīng)的枷鎖，使得企業(yè)在激烈的市場競爭中舉步維艱。深圳市邁威機(jī)器人有限公司（簡稱“邁威”）敏銳地捕捉到了這一行業(yè)痛點(diǎn)，邁威深知，若想在柔性生產(chǎn)時(shí)代脫穎而出，就必須打破傳統(tǒng)波峰焊的局限。研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過反復(fù)探討和鉆研升級(jí)選擇性波峰焊，并在相機(jī)掃描編程技術(shù)上做出創(chuàng)新。邁威的這一創(chuàng)新，為柔性生產(chǎn)注入了全新的活力基因，開啟了柔性生產(chǎn)的新篇章。

邁威解鎖柔性智造的幾大核心優(yōu)勢

無治具焊接-簡化生產(chǎn)流程

傳統(tǒng)波峰焊是全域焊接，需要治具限制基板在焊接過程中不會(huì)變形，保護(hù)錫膏和貼片物料不被錫波沖掉。而選擇性波峰焊是通過精準(zhǔn)控制移動(dòng)噴嘴，進(jìn)行單點(diǎn)或多點(diǎn)焊接，減少或不需要治具的使用。這意味著生產(chǎn)過程中會(huì)減少治具的制作和維護(hù)成本以及時(shí)間和資源。并且治具通常情況下需要根據(jù)不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整制作，這限制了生產(chǎn)線的靈活性，難以適應(yīng)快速變化的產(chǎn)品需求。選擇性波峰焊可以在同一生產(chǎn)線針對不同產(chǎn)品進(jìn)行焊接，減少了夾具更換的次數(shù)和時(shí)間，降低生產(chǎn)成本和資源消耗。此外沒有夾具意味著使用過程更加靈活和高效，減少了設(shè)置和調(diào)整時(shí)間，操作人員也不需要花費(fèi)額外時(shí)間安裝拆卸夾具，簡化了生產(chǎn)流程。

邁威相機(jī)掃描編程-設(shè)計(jì)變更響應(yīng)提速10倍

邁威選擇性波峰焊的相機(jī)掃描編程，采用飛拍技術(shù)實(shí)現(xiàn)照片全景拼圖，呈現(xiàn)真實(shí)產(chǎn)品，在實(shí)物圖片上進(jìn)行編輯，可以很直觀的避開高元件，合理規(guī)劃焊錫軌跡。而大多采用導(dǎo)入Gerber數(shù)據(jù)生成圖片來定位，而導(dǎo)入Gerber數(shù)據(jù)需先將掃描儀掃描到U盤再拷貝到設(shè)備里較為繁瑣，客戶保密級(jí)高的情況下，一般情況下很難拿到Gerber數(shù)據(jù)。此外還有通過相機(jī)拍照，人工手動(dòng)選擇焊點(diǎn)，人工校正坐標(biāo)進(jìn)行定位費(fèi)時(shí)費(fèi)力，面對產(chǎn)品元器件多的情況下拍照還存在一定的局限性，而相機(jī)掃描**避開，效率成倍增長。

“差異化參數(shù)設(shè)置”對品質(zhì)和良率的提升

選擇性波峰焊可以針對每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行不同的工藝參數(shù)設(shè)置，包括助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等。助焊劑噴涂只需要對焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑噴涂，解決了傳統(tǒng)波峰焊焊后需要清洗的問題，而焊接時(shí)間和波峰高度的靈活調(diào)整，避免了傳統(tǒng)波峰焊對整個(gè)產(chǎn)品帶來的熱沖擊，同時(shí)也能減少橋連、虛焊等缺陷，確保了每個(gè)焊點(diǎn)能夠達(dá)到**的焊接效果，更適合高可靠性高要求的焊接場景。

從“整板浸錫”到“精準(zhǔn)焊錫”告別錫料、能源消耗

傳統(tǒng)波峰焊采用整版浸錫的焊錫工藝，導(dǎo)致無需焊接的焊盤被冗余覆蓋，產(chǎn)生大量錫渣，從而造成大量錫料浪費(fèi)。經(jīng)邁威選擇性波峰焊3000C實(shí)測，一臺(tái)選擇性波峰焊設(shè)備平均8小時(shí)只產(chǎn)生30g錫渣，傳統(tǒng)波峰焊每8小時(shí)約產(chǎn)生4-6kg錫渣。

焊接過程中由于整塊電路板都需要加熱到焊接溫度，而大部分區(qū)域不需要焊接，導(dǎo)致能源的浪費(fèi)。相比之下，選擇性波峰焊的精準(zhǔn)焊錫，只需要對焊接區(qū)域進(jìn)行加熱和焊接，很大程度上降低了錫料浪費(fèi)和能源的消耗。此外選擇焊的局部焊接基本告別橋連和虛焊等情況，減少反工和維修的后處理成本。面對通孔密集、大熱量器件、高精度、高可靠性要求的復(fù)雜電子產(chǎn)品的制造，選擇性波峰焊具有顯著的優(yōu)勢。

柔性制造時(shí)代的選擇題

選擇性波峰焊為柔性生產(chǎn)帶來的優(yōu)勢正逐步改變著小批量的格局。從提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、增強(qiáng)生產(chǎn)靈活性到滿足個(gè)性化需求，它無疑是小批量生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的有力武器。這不僅僅是技術(shù)的進(jìn)步，更是生產(chǎn)理念的革新。邁威將繼續(xù)保持奮發(fā)有為的姿態(tài)，探索新的技術(shù)應(yīng)用，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為制造業(yè)的發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力。