在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。

技術特點對比

1.DPC（直接鍍銅）

· （1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。

  （2）特點：

·   高精度：DPC技術能夠制作出精細線路，適用于對電路復雜度要求高、空間緊湊的領域。

薄型化：DPC基板通常較薄，有助于實現電子器件的三維封裝與集成。

低溫制備：DPC工藝在300°C以下進行，避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響。

2.AMB（活性金屬釬焊）

（1）工藝原理：AMB通過活性金屬焊料實現銅層與陶瓷的冶金結合，大幅提升界面強度。

（2）特點：

高可靠性：AMB基板具有優異的抗熱疲勞能力和熱循環壽命，適用于高溫、高振動環境。

高熱導率：AMB技術能夠有效降低熱阻，提高散熱性能。

高結合強度：AMB基板的銅層結合力高，通常在18n/mm以上。

3.DBC（直接覆銅）

（1）工藝原理：DBC通過高溫將銅箔直接燒結在陶瓷表面，形成復合基板。

（2）特點：

結構簡單：DBC工藝成熟，易于實現大規模生產。

成本可控：相較于AMB和DPC，DBC的成本相對較低。

均衡性能：DBC基板具有均衡的導熱性和電氣性能，適用于中高功率場景。

應用場景對比

DPC

·應用領域：激光雷達、高精度傳感器、5G通訊、工業射頻、大功率LED、混合集成電路等。

·優勢：DPC技術能夠滿足這些領域對電路復雜度、空間緊湊性和精度的要求。

AMB

·應用領域：新能源汽車電驅系統、超高壓充電樁、軌道交通、風力發電、光伏、5G通信等。

·優勢：AMB基板的高可靠性、高熱導率和抗熱疲勞能力使其成為這些高溫、高振動、高功率密度場景的理想選擇。

DBC

·應用領域：工業變頻器、光伏逆變器、戶用儲能等。

·優勢：DBC基板在中高功率場景中表現出色，且成本可控，適合成本敏感型項目。

DPC、AMB和DBC覆銅陶瓷基板各有其獨特的技術優勢和應用領域。在選擇時，應根據具體的應用需求、功率等級、環境應力以及成本預算等因素進行綜合考慮。對于需要高精度、小型化和復雜形狀設計的電子器件，DPC技術是不錯的選擇；對于高功率、高溫和高可靠性要求的電子器件，AMB技術更具優勢；而對于成本敏感、對性能要求適中的工業應用，DBC技術則是一個經濟實用的選擇。隨著電子技術的不斷發展，覆銅陶瓷基板技術也將不斷創新和完善，為高性能電子器件的發展提供有力支撐。歡迎咨詢南積半導體公司，咨詢方式：18933375518