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SMT貼片治具(SMT Assembly Fixture)
用于SMT貼片過程中固定PCB,確保元件精準(zhǔn)貼裝,防止偏移或脫落。
適用于高精度手機主板、模塊化小尺寸PCB。
SMT過爐載具(SMT Reflow Carrier)
用于回流焊(Reflow)過程中承載PCB,防止高溫變形,確保焊接質(zhì)量。
通常采用耐高溫材料(如合成石、電木、玻纖板)。
非標(biāo)定制工裝(Custom Jig)
針對特殊PCB(異形板、軟硬結(jié)合板)設(shè)計,適配不同生產(chǎn)線需求。
**定位PCB:防止PCB在高速貼片機中移位,提高貼裝精度(±0.05mm)。
支撐柔性板(FPC):避免FPC在貼裝過程中變形,影響元件放置。
多板拼板固定:適用于V-Cut或郵票孔拼板,提升SMT貼片效率。
防止PCB變形:高溫環(huán)境下(260℃+)保持PCB平整,避免焊接不良(虛焊、翹曲)。
保護敏感區(qū)域:如金手指、連接器、測試點,避免錫膏污染。
均勻受熱:優(yōu)化熱風(fēng)循環(huán),減少溫差導(dǎo)致的冷焊或元件立碑。
功能測試(FCT):固定PCB,配合測試探針完成自動化檢測。
后焊輔助工裝:用于DIP插件或手工補焊時的PCB固定。
耐高溫材料:
合成石(FR4):耐溫300℃,低熱膨脹系數(shù),適合精密PCB。
電木(Bakelite):成本低,耐溫250℃,適合普通載具。
鋁合金+耐高溫涂層:輕量化,適合高速產(chǎn)線。
高精度加工:
CNC精密銑削,定位孔公差±0.02mm,適配01005微小元件。
防靜電設(shè)計(ESD Safe),避免敏感元件損傷。
定制化設(shè)計:
支持異形PCB(如攝像頭模組、折疊屏手機板)。
可集成定位銷、彈簧壓扣、真空吸附等固定方式。
免費打樣服務(wù):
部分廠家提供1-3套免費樣品,驗證治具匹配性(需提供Gerber/3D文件)。
智能手機主板:高密度BGA、CSP元件貼裝與過爐保護。
智能穿戴設(shè)備:小尺寸PCB(如TWS耳機充電倉板)的批量SMT生產(chǎn)。
汽車電子:車規(guī)級PCB的高溫回流焊載具。
高頻PCB(5G/RF):低介電常數(shù)材料,減少信號干擾。
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