• SMT貼片治具（SMT Assembly Fixture）

  • 用于SMT貼片過程中固定PCB，確保元件精準(zhǔn)貼裝，防止偏移或脫落。

  • 適用于高精度手機主板、模塊化小尺寸PCB。

• SMT過爐載具（SMT Reflow Carrier）

  • 用于回流焊（Reflow）過程中承載PCB，防止高溫變形，確保焊接質(zhì)量。

  • 通常采用耐高溫材料（如合成石、電木、玻纖板）。

• 非標(biāo)定制工裝（Custom Jig）

  • 針對特殊PCB（異形板、軟硬結(jié)合板）設(shè)計，適配不同生產(chǎn)線需求。

2. 核心功能與用途

（1）SMT貼片階段

• **定位PCB：防止PCB在高速貼片機中移位，提高貼裝精度（±0.05mm）。

• 支撐柔性板（FPC）：避免FPC在貼裝過程中變形，影響元件放置。

• 多板拼板固定：適用于V-Cut或郵票孔拼板，提升SMT貼片效率。

（2）回流焊階段

• 防止PCB變形：高溫環(huán)境下（260℃+）保持PCB平整，避免焊接不良（虛焊、翹曲）。

• 保護敏感區(qū)域：如金手指、連接器、測試點，避免錫膏污染。

• 均勻受熱：優(yōu)化熱風(fēng)循環(huán)，減少溫差導(dǎo)致的冷焊或元件立碑。

（3）測試與組裝

• 功能測試（FCT）：固定PCB，配合測試探針完成自動化檢測。

• 后焊輔助工裝：用于DIP插件或手工補焊時的PCB固定。

3. 產(chǎn)品特點（以專業(yè)廠家為例）

• 耐高溫材料：

  • 合成石（FR4）：耐溫300℃，低熱膨脹系數(shù)，適合精密PCB。

  • 電木（Bakelite）：成本低，耐溫250℃，適合普通載具。

  • 鋁合金+耐高溫涂層：輕量化，適合高速產(chǎn)線。

• 高精度加工：

  • CNC精密銑削，定位孔公差±0.02mm，適配01005微小元件。

  • 防靜電設(shè)計（ESD Safe），避免敏感元件損傷。

• 定制化設(shè)計：

  • 支持異形PCB（如攝像頭模組、折疊屏手機板）。

  • 可集成定位銷、彈簧壓扣、真空吸附等固定方式。

• 免費打樣服務(wù)：

  • 部分廠家提供1-3套免費樣品，驗證治具匹配性（需提供Gerber/3D文件）。

4. 典型應(yīng)用場景

• 智能手機主板：高密度BGA、CSP元件貼裝與過爐保護。

• 智能穿戴設(shè)備：小尺寸PCB（如TWS耳機充電倉板）的批量SMT生產(chǎn)。

• 汽車電子：車規(guī)級PCB的高溫回流焊載具。

• 高頻PCB（5G/RF）：低介電常數(shù)材料，減少信號干擾。

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