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詳細(xì)介紹
SMT小批量加工在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代日益迅速的背景下，要求SMT貼片加工廠具備靈活性、快速交貨和高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。以下是一些關(guān)鍵條件和步驟，以確保SMT小批量加工中對(duì)SMT打樣質(zhì)量的有效控制：
1、材料控制： 完成進(jìn)貨檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，嚴(yán)格控制所有材料的質(zhì)量。**所使用的元件符合規(guī)格和質(zhì)量要求，避免質(zhì)量問(wèn)題源于原材料。
2、客戶(hù)生產(chǎn)質(zhì)量控制： 針對(duì)新客戶(hù)建立專(zhuān)門(mén)的生產(chǎn)項(xiàng)目組，對(duì)其生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制。確保新樣板的生產(chǎn)質(zhì)量滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。
3、氮?dú)夤に嚭驮O(shè)備儲(chǔ)存： 針對(duì)要求高精度的PCBA產(chǎn)品客戶(hù)，使用氮?dú)夤に嚭驮O(shè)備儲(chǔ)存，以確保生產(chǎn)過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。
4、環(huán)境監(jiān)測(cè)： 在貼片放置車(chē)間進(jìn)行環(huán)境監(jiān)測(cè)，控制溫度在252度，相對(duì)濕度在40%-60%范圍內(nèi)，為貼片加工提供穩(wěn)定的環(huán)境條件。
5、優(yōu)質(zhì)焊膏和配件： 采用優(yōu)質(zhì)焊膏和配件，確保貼片焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。選擇高品質(zhì)的焊接材料對(duì)于貼片加工的成功至關(guān)重要。
6、專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)： 配備具有10年以上SMT行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，包括工程師和技術(shù)員，確保生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)支持和問(wèn)題解決。
7、高精度貼片機(jī)： 選擇高精度貼片機(jī)，支持**小貼片0201，以確保貼片貼裝的精度和效率。合適的設(shè)備是保障SMT打樣質(zhì)量的重要因素。
8、SOP生產(chǎn)工藝控制： 制定嚴(yán)格的SOP（標(biāo)準(zhǔn)操作程序），覆蓋SMT貼片、DIP焊接、后端組裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，確保生產(chǎn)過(guò)程受到有效的控制。
9、回流焊控制： 選擇10溫區(qū)回流焊，**回流焊階段的質(zhì)量，處理各類(lèi)PCBA產(chǎn)品。確保焊接環(huán)節(jié)符合高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。
10、**件確認(rèn)流程： 在生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)立**件確認(rèn)流程，**終版本根據(jù)PCB圖紙和PCBA樣品與客戶(hù)共同確認(rèn)，確保貼片產(chǎn)品符合客戶(hù)的期望。
11、質(zhì)量檢驗(yàn)流程： 在整個(gè)SMT芯片加工生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)流程，包括焊膏粘度檢測(cè)、焊膏印刷厚度檢測(cè)、芯片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AOI全檢、成品檢驗(yàn)等，確保每個(gè)環(huán)節(jié)都符合高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。
1、材料控制： 完成進(jìn)貨檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，嚴(yán)格控制所有材料的質(zhì)量。**所使用的元件符合規(guī)格和質(zhì)量要求，避免質(zhì)量問(wèn)題源于原材料。
2、客戶(hù)生產(chǎn)質(zhì)量控制： 針對(duì)新客戶(hù)建立專(zhuān)門(mén)的生產(chǎn)項(xiàng)目組，對(duì)其生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制。確保新樣板的生產(chǎn)質(zhì)量滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。
3、氮?dú)夤に嚭驮O(shè)備儲(chǔ)存： 針對(duì)要求高精度的PCBA產(chǎn)品客戶(hù)，使用氮?dú)夤に嚭驮O(shè)備儲(chǔ)存，以確保生產(chǎn)過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。
4、環(huán)境監(jiān)測(cè)： 在貼片放置車(chē)間進(jìn)行環(huán)境監(jiān)測(cè)，控制溫度在252度，相對(duì)濕度在40%-60%范圍內(nèi)，為貼片加工提供穩(wěn)定的環(huán)境條件。
5、優(yōu)質(zhì)焊膏和配件： 采用優(yōu)質(zhì)焊膏和配件，確保貼片焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。選擇高品質(zhì)的焊接材料對(duì)于貼片加工的成功至關(guān)重要。
6、專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)： 配備具有10年以上SMT行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，包括工程師和技術(shù)員，確保生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)支持和問(wèn)題解決。
7、高精度貼片機(jī)： 選擇高精度貼片機(jī)，支持**小貼片0201，以確保貼片貼裝的精度和效率。合適的設(shè)備是保障SMT打樣質(zhì)量的重要因素。
8、SOP生產(chǎn)工藝控制： 制定嚴(yán)格的SOP（標(biāo)準(zhǔn)操作程序），覆蓋SMT貼片、DIP焊接、后端組裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，確保生產(chǎn)過(guò)程受到有效的控制。
9、回流焊控制： 選擇10溫區(qū)回流焊，**回流焊階段的質(zhì)量，處理各類(lèi)PCBA產(chǎn)品。確保焊接環(huán)節(jié)符合高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。
10、**件確認(rèn)流程： 在生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)立**件確認(rèn)流程，**終版本根據(jù)PCB圖紙和PCBA樣品與客戶(hù)共同確認(rèn)，確保貼片產(chǎn)品符合客戶(hù)的期望。
11、質(zhì)量檢驗(yàn)流程： 在整個(gè)SMT芯片加工生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)流程，包括焊膏粘度檢測(cè)、焊膏印刷厚度檢測(cè)、芯片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AOI全檢、成品檢驗(yàn)等，確保每個(gè)環(huán)節(jié)都符合高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。
通過(guò)以上的控制措施，SMT小批量加工可以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于樣品小批量、快速交貨和高質(zhì)量的需求，適應(yīng)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的快速發(fā)展趨勢(shì)。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口**西門(mén)子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車(chē)電子、新能源、**電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)**、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務(wù)。
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