**先，線路板大家都很熟悉，論及歷史，線路板從誕生至今，發展已超過了一百年，廣泛應用于我們生活的方方面面。那么何為陶瓷線路板呢？難道是用我們吃飯的碗碟一樣的陶瓷來做線路板嗎？

實際上，我們此處說到的陶瓷線路板和普通PCB線路板的區別主要是在材料上的區別，普通PCB線路板用的主要是FR-4玻纖板，而陶瓷線路板所說的陶瓷并非是我們日常所見的陶瓷制品的陶瓷，而是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在**250℃條件下制備的導熱系數為9-20W/M.K的導熱有機陶瓷線路板。而**常用的材料就是氧化鋁（Al?O?）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板。

那么在線路板制備水平已經如此高的時候，為什么我們還要選擇這樣一種聽起來就很麻煩的產品呢？它有什么特點呢？

隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC（導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

導熱系數高只是它眾多優點中的一個，比如它還具有和硅片更匹配的熱膨脹系數，產品穩定性更高；更牢、更低阻的金屬膜層；基板的可焊性好，使用溫度高；絕緣性好；高頻損耗小；可進行高密度組裝；不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用等諸多優點。

正是這些優點，使得陶瓷類材料成為了新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料，所以半導體陶瓷因為其獨特優越的性能，已廣泛應用于電子、光電、高科技領域，如制作電容器、電阻器、傳感器等電子元件；在照明、通信、顯示等領域更是廣泛應用；此外，隨著不斷發展，在新能源、環保、**等領域，陶瓷線路板也展現出巨大的潛力。

那么這樣一種具備如此多優點的產品是如何生產出來的呢？

傳統陶瓷基板的制備方式一般可以分為HTCC、LTCC、DBC和DPC四大類。

HTCC（高溫共燒）制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當昂貴；

LTCC（低溫共燒）的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線路精度較差，成品導熱系數偏低；

DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能**150?300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導線寬深比。

DPC的制備方式包含真空鍍膜，化學鍍，曝光顯影、蝕刻等工藝環節，因此其產品的價格比較高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割以及水刀切割的方式進行分板，因為傳統鉆銑床和沖床無法對其進行**加工，因此結合力和線寬線距也更加精細。        所以相對而言，DPC的制備產品穩定性、線路精度和線寬線距更精細，而南積半導體（中山）有限公司是一家具備成熟DPC生產工藝的半導體公司，其產品已廣泛應用于通信、照明、光電等產業。

目前，半導體陶瓷線路板正處于蓬勃發展階段，其在高端科技領域的滲透會越來越深入，其產品也會越來越普遍的出現在大眾的生活當中，擁有無限的潛力與未來。