陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。
陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等，通過HTCC（高溫共燒）、LTCC（低溫共燒）、DBC（直接敷銅）和DPC（直接鍍銅）等制備工藝制成，具有高熱導率、良好的電學性能、可焊性與使用溫度高，絕緣性好以及**的熱膨脹系數，與多種電子元器件相匹配。
為了進一步提升陶瓷PCB的性能，可在原有基礎上做表面處理，其主要目的為保護銅焊盤免受劃痕和氧化、提高焊接性能和可靠性、確保電路板上的電子元件之間實現可靠的信號傳輸等。
常見的表面處理工藝有
1.沉金（ENIG）
其原理是在銅焊盤上依次沉積鎳層和金層，經沉金后的陶瓷PCB表面平整度好，適用于BGA等細間距元件；提供了良好的電氣連接環境，適用于壓接組件、引線接合和邊緣卡連接器；缺點是可能出現黑墊問題、涂層厚度可變、低潤濕性可能影響焊接
2.沉鎳鈀金
其原理是在銅焊盤上依次沉積鎳層、鈀層和金層，可以防止鎳變質并防止與金涂層相互作用；減少質量問題，如黑墊；優良的可焊性和高回流焊階段；提供高度可靠的引線接合能力；支持高密度過孔；滿足小型化的廣泛標準；適用于薄型PCB。缺點是成本比ENIG高；較厚的鈀層可能會降低SMT焊接的效率；更長的潤濕時間。
3.OSP（有機焊接防腐劑）
其原理是在銅焊盤上形成一層有機膜，保護新鮮銅表面免受氧化和污染。其平整性好，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好）；低溫加工工藝；成本低。缺點是外觀檢查困難，OSP膜面易刮傷；存儲環境要求較高；存儲時間較短。
4.鍍金
其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。因鍍金后鍍層硬度高，鍍金后的陶瓷電路板耐磨損、不易氧化。
5.沉銀
其原理是在銅焊盤上沉積一層銀。具有良好的導電性和可焊性，制程簡單，適合無鉛焊接和SMT；但是經沉銀處理后的陶瓷電路板存儲條件要求高，容易被污染；焊接強度可能出現問題（如微空洞）；可能會出現電遷移現象。
因此，在選擇陶瓷PCB的表面處理工藝時，需要考慮其成本、應用環境、細間距元件、焊料類型、可靠性要求等。
經過表面處理后的陶瓷PCB我們會進行必要的測試和檢驗，確保其質量符合設計要求才會包裝發貨。測試和檢驗方式分別是外觀檢查、電氣性能測試、可靠性測試。
一塊好板從生產投料開始，無論是激光鉆孔、DPC鍍膜、電鍍鍍銅、線路顯影曝光亦或是品質檢查，每一個步驟都少不了精雕細磨、精益求精。在競爭激烈的市場中，只有靠質量說話，才能穩穩地守住我們的客戶群體；我們始終如一地相信唯有高質量，才能贏得客戶的持續青睞與**！