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詳細(xì)介紹
電子產(chǎn)品smt貼片加工工序繁多，每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)都會影響到**終產(chǎn)品的質(zhì)量，所以每一步都要做好品質(zhì)管控。那么pcba加工如何確保品質(zhì)，下面帶大家了解一下smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程。
來料檢驗：對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗，對照客戶提供的BOM進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。并對有有極性元件的方向與PCB空板進行核對。
領(lǐng)料：所有物料清點檢驗合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進行核對；
**件核對：所有訂單在進行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來檢查**件，用電橋測量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗：PCBA過完回流爐，QC需要對每一塊板子進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問題；
AIO檢測： AOI光學(xué)檢測設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
X-ray檢測：通過X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來檢測BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進行抽樣檢測
DIP**件核對：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗：所有完成DIP加工的板子，QC需要進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯件等問題；
QA抽檢：QA進行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問題，所有產(chǎn)品退回重檢；
來料檢驗：對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗，對照客戶提供的BOM進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。并對有有極性元件的方向與PCB空板進行核對。
領(lǐng)料：所有物料清點檢驗合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進行核對；
**件核對：所有訂單在進行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來檢查**件，用電橋測量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗：PCBA過完回流爐，QC需要對每一塊板子進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問題；
AIO檢測： AOI光學(xué)檢測設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
X-ray檢測：通過X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來檢測BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進行抽樣檢測
DIP**件核對：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗：所有完成DIP加工的板子，QC需要進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯件等問題；
QA抽檢：QA進行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問題，所有產(chǎn)品退回重檢；
來料檢驗：對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗，對照客戶提供的BOM進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。并對有有極性元件的方向與PCB空板進行核對。
領(lǐng)料：所有物料清點檢驗合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進行核對；
**件核對：所有訂單在進行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來檢查**件，用電橋測量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗：PCBA過完回流爐，QC需要對每一塊板子進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問題；
AIO檢測： AOI光學(xué)檢測設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
X-ray檢測：通過X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來檢測BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進行抽樣檢測
DIP**件核對：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗：所有完成DIP加工的板子，QC需要進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯件等問題；
QA抽檢：QA進行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問題，所有產(chǎn)品退回重檢；
所有產(chǎn)品檢驗OK后，包裝出貨。 電子產(chǎn)品smt貼片加工工序繁多，每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)都會影響到**終產(chǎn)品的質(zhì)量，所以每一步都要做好品質(zhì)管控。那么pcba加工如何確保品質(zhì)，下面帶大家了解一下smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程。
來料檢驗：對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗，對照客戶提供的BOM進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。并對有有極性元件的方向與PCB空板進行核對。
領(lǐng)料：所有物料清點檢驗合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進行核對；
**件核對：所有訂單在進行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來檢查**件，用電橋測量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗：PCBA過完回流爐，QC需要對每一塊板子進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問題；
AIO檢測： AOI光學(xué)檢測設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
X-ray檢測：通過X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來檢測BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進行抽樣檢測
DIP**件核對：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗：所有完成DIP加工的板子，QC需要進行檢驗，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯件等問題；
QA抽檢：QA進行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問題，所有產(chǎn)品退回重檢；
所有產(chǎn)品檢驗OK后，包裝出貨。
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