全智能高精度三維錫膏檢測設備
SMT貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。
例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。
錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。
在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。
因此,3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
全智能高精度三維錫膏檢測設備—SVII-460
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據準確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，**了機械結構的穩定性。
8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。
全智能高精度三維錫膏檢測設備
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技術參數
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測量原理
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Measurement Principle
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3D 白光 PMP PDG(可編程數字光柵)
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測量項目
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Measurements
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體積、面積、高度、XY偏移、形狀
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檢測不良類型
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Detection of nonperforming types
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漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良
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相機
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Camera
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130萬像素
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FOV尺寸
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FOV size
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26x20mm
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精度
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Accuracy
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高精度：±1μm
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分辨率
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Resolution
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XY方向：10μm Z軸：0.37μm
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重復精度
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Repeatability
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體積：小于1%（4 Sigma）；高度：小于1μm（4 Sigma)；面積：小于1%（5 Sigma)
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Gage R&R
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Gage R&R
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<<10%（6 Sigma)
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檢測速度
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Detection Speed
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高精度模式：小于2.5秒/FOV
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Mark點檢測時間
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Mark-point detection time
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1秒/個
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測量高度
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Maximum Measuring height
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350μm
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彎曲PCB測量高度
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Maximum Measuring height of PCB warp
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±5mm
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**小焊盤間距
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Minimum pad spacing
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100μm
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**小測量大小
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Smallest size measurement
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長方形：150μm,圓形：200μm
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PCB尺寸
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Maximum PCB Size
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寬x長 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm
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工程統計數據
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Engineering Statistics
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Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
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讀取檢測位置
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Read position Detection
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支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式
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操作系統支持
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Operating system supplort
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Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal
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電源
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Power
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200-240VAC,50/60HZ單相
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設備規格
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Equipment Dimensionandeight
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927x852x700 mm 220KG
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全智能高精度三維錫膏檢測設備
