全智能高精度三維錫膏檢測設備

SMT貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。

例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。

錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。

在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

因此,3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

全智能高精度三維錫膏檢測設備—SVII-460

“SVII-460高速三維錫膏檢測系統”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據準確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。

1. 提供檢測精度和檢測可靠性。

2. 高度精度：±1um（校正制具）

3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）

5. 同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。

6. 采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。

7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，**了機械結構的穩定性。

8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。

9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。

10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

11. 直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。

12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。

全智能高精度三維錫膏檢測設備

全智能高精度三維錫膏檢測設備