一、IBL 公司簡介
IBL 公司致力于研發工業、電子PCB板、高密度、高可靠超大規模SMT器件/模塊的焊接技術，提供BLC大批量系列、CX超大批量系列、VAC真空系列單機式/在線式等幾十種汽相回流焊機型，滿足用戶不同生產批量及焊接工藝的要求，廣泛應用于各國航空、航天、電子通信等電子領域及汽車、鐵路機車、半導體等高可靠工業領域。
IBL公司在上海杰龍電子工程有限公司設有工藝試驗中心和備品備件庫，為用戶提供快捷地工藝技術交流、工藝試驗、技術培訓、備品備件供應等銷前銷后服務，同時可根據客戶不同產品情況提供一套完整的設備使用工藝，大大縮短用戶工藝試驗時間。
銷售測試地址：上海市閔行區瓶北路1358號久創科技園3號樓一層北門
021-51097866
二、汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體沸騰后，在液體表面形成的一層汽相層，汽相層中的氣態工作液（工作液蒸汽）帶有熱量，當物體進入汽相層后，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度****。因為汽相層中不同位置的溫度是**的，即汽相液的沸點（氣壓不變的情況下物體的沸點是穩定的），因此不會產生過熱現象。同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩雙軸垂直傳動系統，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區，可以非常 和靈活地控制需要的溫度曲線,有效實現 的溫度曲線控制。
內部結構示意圖
360度汽相熱交換
三、汽相回流焊相對熱風回流焊具有的優勢
熱風式回流焊爐具有內置計算機控制的多溫區回流焊工藝曲線可調、在線式運行、生產等特點，比較適合于商用產品的大批量連續生產。但熱風回流系統具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點氧化、針對不同產品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷，汽相回流焊具有明顯的優勢：
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傳統回流焊不足 |
汽相回流焊優勢 |
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溫度穩定性 |
存在過溫的風險，出風口的溫度會超過230°C，使得出風口附近的加熱溫度達到270-290℃，程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的高溫度，可能對元器件造成的熱損傷
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加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發生變化，也就不會出現過溫現象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），所有元器件和材料的安全 |
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加熱均勻性 |
受熱不均勻會產生的焊接問題，受到熱量傳導的限制，導致部分區域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點，可能出現焊接“陰影現象”
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汽相加熱的熱交換是持續而且充分的，不會產生因熱交換不充分而出現的虛焊、冷焊等不良焊接現象 可實現各種復雜的高密度多層PCB板、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻**性，消除應力影響 |
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焊點氧化 |
焊點在高溫下長時間暴露在空氣中，與氧氣產生反應，出現氧化現象，只有施加惰性氣體保護才能避免，但需要增加額外的機構和氣源 |
焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環境，汽相焊接中焊點與空氣是**隔絕的，消除焊點氧化 |
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熱交換面積 |
熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側的投影面積 |
由于汽相蒸汽是“無孔不入”，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會成倍增加 |
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熱交換效率和熱容量 |
熱風回流焊加熱媒質是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低 |
汽相層直接采用傳到和對流相結合的方式加熱，熱交換；且汽相層的比熱，適用于大熱容量的物體加熱 |
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潤濕效果 |
無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護性氣體來改善焊點的潤濕效果 |
汽相回流焊工作環境提供惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得佳的潤濕效果 |
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設備占地面積和多溫區 |
為了避免可能產生的“爆米花”現象，焊接設備需要更多的溫區，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設備的總長度 |
由于在汽相層上方不同高度，實現“多溫區”效果；汽相回流焊與傳統焊接設備相比，結果緊湊，占地面積要小得多；可實現低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”現象、PCB板分層現象 |
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能源消耗 |
由于焊接溫區的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護性氣體的施加，使得能耗已經很高的傳統焊接設備的能量消耗變得更高
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由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統焊接設備要低；也沒有因為排風而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統熱風對流回流焊接設備相比，可減少65%的電力消耗) |
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日常維護 |
需要定期由人員進行維護 |
的免維護傳送系統，無需維護 |
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生產成本 |
增加生產成本 l 電力消耗，熱損耗 l 購買惰性氣體和施加設備 l 散熱量大，增加環境溫度調節成本 l 需要壓縮空氣 l 針對不同的產品，需要調整設備，產品試驗成本高 l 需要配備維護人員 |
減少生產成本 l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統回流焊接設備相比） l 無需施加保護性氣體 l 沒有大量的熱量排放，減少工作環境中空調的能源消耗 l 無需壓縮空氣 l 設備適應性強，可快速適應新產品，可在同一參數設置和系統配置下適應多種產品生產需要 l 內置汽相液回收系統，了少的汽相液損耗， 降低了生產成本，汽相液消耗15-20克/小時. l 低廉的維護成本 |
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元器件返修 |
l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降 l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點 l 多次返修的元器件極易發生氧化 l 焊點的潤濕效果不佳 |
l 采用自動提升機構拆焊元器件 l 不會因過溫損害元器件 l 不會發生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況 l 不會發生氧化 l 的潤濕效果 可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進行解焊，取下來的器件還可再次使用 |
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開機預熱速度 |
一般需要2小時左右，對于因小批量生產而需要頻繁開機的生產單位來說，會造成的時間浪費 |
僅僅需要30-40分鐘即可（數據根據室溫10-20℃條件下獲得） |
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污染物排放 |
大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害 |
全封閉結構，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設備內部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，**符合環保要求 |
四、技術參數：
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項目/型號 |
VAC745 |
VAC745i |
VAC765 |
VAC765i |
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長(L)深(D)高(H)mm |
1355×2400×1470 |
2040×3040×1470 |
1355×2810×1470 |
2040×3450×1470 |
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送料/出料口高度 |
950mm |
900-1000mm |
950mm |
900-1000mm |
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大PCB板尺寸(mm) |
635×444×70 |
630×400×55 |
635×644×70 |
630×400×55 |
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汽相液注入量 |
40kg |
60kg |
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冷卻水接口/流量 |
1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min |
1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/mi |
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汽相液加熱器功率 |
10.4kW |
13kW |
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功耗/小時（帶紅外預熱） |
5.5kW/h |
5.8kW/ |
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電 源 |
三相380VAC, 50Hz 11KW |
三相380VAC, 50Hz 16K |
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保險絲類型 |
**型號“gl”或“C” |
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主機重量 |
1030kg |
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