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詳細(xì)介紹
日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000
日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000干壓機（干式壓力機，帶有特殊彈性頭）在干燥的氣氛中，可以在真空狀態(tài)下按下不均勻的基板或腔套件。該系統(tǒng)可用于鍵合多芯片。
日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000應(yīng)用：同時粘結(jié)已安裝的電子組件（Flip-Chip包）、密封樹脂的無效層壓、用腔體壓縮陶瓷底物、LCP（液晶聚合物）模塊底物的熱壓縮鍵，用于低傳輸損耗，HTCC靜電卡盤，覆銅基板、PCB基板等
均勻的加壓（使用特殊的彈性體用于壓頭，干線劑可以實現(xiàn)均勻的加壓，而常規(guī)機械壓力機無法實現(xiàn)。）
**表面壓力：10MPa
**溫度：300°C
工作尺寸：400mm或以上
設(shè)備尺寸：1,590(W) × 1,990(H) × 2,035(D)mm
聯(lián)系方式
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