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詳細(xì)介紹
PARMI 3D AOI 優(yōu)勢(shì)
1. 同一領(lǐng)域**短的檢測(cè)時(shí)間
- 同一領(lǐng)域中**快的檢測(cè)速度 : 65 cm2/sec
- 全球**使用鐳射線性(Line Beam)掃描方式
2. **檢測(cè)出所有缺陷
- 可檢測(cè)整張PCB,并呈現(xiàn)高畫質(zhì)的Full 3D圖像
- 不受PCB顏色,材質(zhì),及表面影響,檢測(cè)出不良
Missing
Misalignment
Wrong Dimension
Side Mount
Upside Down
Tombstone
Lift
Solder Joint
Pin
Color Band
Lead Missing
Lead Misalignment
Lead Lift
Bridge
Text
Polarity
3. 通過(guò)一次掃描可對(duì)元器件,以及PCB表面進(jìn)行檢測(cè)(異物,污染)
- 可進(jìn)行Gerber區(qū)域以外的異物,污染檢測(cè) (飛件,錫球,等其它異物)
- 對(duì)檢測(cè)時(shí)間沒(méi)有影響,無(wú)需另外進(jìn)行編程
異物
污染
4. 實(shí)時(shí)PCB彎曲檢測(cè)
- 利用PARMI**的技術(shù)掃描整張PCB,準(zhǔn)確的檢測(cè)PCB彎曲
- 掃描PCB同時(shí),利用實(shí)時(shí)Z軸控制功能,準(zhǔn)確的獲取基準(zhǔn)面
- **對(duì)**彎曲度±5mm的測(cè)量精度
5. 可應(yīng)對(duì)**65mm部件
- 利用多重掃描方式(Multi-Step Scan),可檢測(cè)**65mm元件
- 在3D檢測(cè)機(jī)領(lǐng)域?qū)儆?*水準(zhǔn)
6. 100%消除陰影效果
- 使用雙鐳射投放(Dual Laser Projection)
- **呈現(xiàn)高元器件周圍的低元器件3D圖像
7. 離線調(diào)試 / 無(wú)停止調(diào)試
-
離線調(diào)試(Offline Debugging)
: 將檢測(cè)中發(fā)生的不良圖片實(shí)時(shí)收集,
利用收集的不良圖像進(jìn)行離線調(diào)試 -
無(wú)停止調(diào)試(Nonstop Debugging)
: 對(duì)雙軌道設(shè)備,前軌進(jìn)行編程調(diào)試期間,
后軌同時(shí)可以正常進(jìn)行檢測(cè),而不影響生產(chǎn) - 提高設(shè)備運(yùn)作率,從而提高產(chǎn)量
8. NG/Good Master 功能
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如果沒(méi)有對(duì)Ng/Good Master PCB進(jìn)行檢測(cè),
而直接開(kāi)始檢測(cè)時(shí),軟件會(huì)進(jìn)行自動(dòng)連鎖(Interlock) - 對(duì)Ng/Good Master PCB進(jìn)行履歷管理(SPC)
PARMI的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1. 同一領(lǐng)域**快的檢測(cè)時(shí)間
- 極快的鐳射掃描方式
- 同一領(lǐng)域**快的檢測(cè)速度 : 15 cm2/sec
2. 可應(yīng)對(duì)多種半導(dǎo)體工藝
- 可檢測(cè)SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多種半導(dǎo)體原件
- Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 檢測(cè)
SiP
0201 Chip
Lead Frame
Solder Bump
IGBT Wire
Sagging Wire
3. 精密的2D/3D 圖像
- 呈現(xiàn)高品質(zhì)的3D圖像
- 不受物體表面的亮度,形狀影響
SiP
Die crack
4. 便捷的編程,調(diào)試
- 基于Wizard的程序設(shè)計(jì)
- 直觀的軟件界面(UI)
- 快速的調(diào)試
聯(lián)系方式
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