固化后參考數據

產品特點

·光學透明。

·體系粘度低，流動性好易操作。

·產品不含固體填料，固化后表面精密。

·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剝離。

·可用溶劑稀釋，溶劑**揮發后仍可固化。

應用

·生化組培耗材等透明組件制作。

·各類光學組件、菲涅爾透鏡制作。

·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。

使用方法

· A、B組份按1：10的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡后，進入固化程序。

· 在25-150℃的溫度范圍內皆可固化成型。

· 提高固化溫度能迅速縮短固化時間，但制品較厚時應注意固化過快可能導致氣泡的產生。

· 2mm厚度制品100℃固化時間約30min，25℃固化時間約48h，推薦固化成型條件為：60℃預固化0.5小時，120℃熟化2小時。

· 可按用戶要求定制固化溫度、操作時間。

包裝貯存

按非危化品運輸和貯存。包裝規格1+0.1kg或20+2kg，陰涼干燥密封貯存。保質期18個月。