厚度(Thickness):0.2mm 0.3mm 0.45mm

片材(Sheet)：300mm×1000mm

導熱系數(Thermal Conductivity)： 3.4W/m-k

顏色(Color)：淺灰色

包裝(Pack)：片裝

（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）應用材料特性：

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 TC-TAG-3導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計使材料不規則表面相匹配，采用高導熱材料，從而提升整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。 

（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）產品說明：

信越TC-TAG-3系列導熱硅膠片具有一定的柔韌性、良好的絕緣性、壓縮性、表面自帶的粘性，為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化的設計要求,是工藝性和使用性兼備的材料，且厚度適用范圍大，是一種很好導熱填充材料而被應用于電子電器產品中。

（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）應用：

電源供應；汽車電子；馬達控制；功率半導體、燈具、電子產品

（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）案例分析：

ShinEtsu TC-TAG-3導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，提高熱量傳輸。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱絕緣片等。