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詳細(xì)介紹
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片
返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類(lèi)芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類(lèi)IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除
聯(lián)系方式
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