返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算。