BGA芯片植球加工 批量BGA芯片拆卸 焊接 定做BGA植球
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| 價格: |
面議 |
| 起批量: |
1 件起批 |
| 區域: |
廣東 深圳 寶安區 |
| 關鍵詞: |
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陳** 女士 |
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返修加工服務
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除
返修加工流程
1、發樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。
3、貴司來料,我司收到貨后核對數量,排交期,上線。
4、我司如期做完,處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。
返修加工收費
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片,價格會相對越高;返修難度低、效率高的芯片,價格會越低
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深圳市卓匯芯科技有限公司 |
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陳** 女士 |
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