導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。