無損檢測意義

在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實際狀況，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、**器械、院校/科研產(chǎn)品、**國防等。

無損檢測手段

1、CT檢測

不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。

應(yīng)用范圍：電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

工業(yè)CT檢測應(yīng)用項目：缺陷分析、尺寸測量、CAD數(shù)模比對

2.X-Ray檢測

對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

應(yīng)用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。

3、超聲波掃描

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應(yīng)用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。

我司專業(yè)為您提供以下金屬產(chǎn)品的化學(xué)成分分及機械性能測試服務(wù)：

一、元素分析、成分分析、成分檢測、材質(zhì)分析、牌號鑒定等

二、物理性能檢測：拉伸試驗、彎曲試驗、反復(fù)彎曲試驗、硬度測試、沖擊測試、剪切試驗、杯突試驗、壓縮試驗**載荷、楔負載試驗、脫碳層測試等

三、緊固件失效分析：金屬失效分析

四、DNT無損探傷：超聲波探傷、X射線探傷、滲透探傷、磁粉探傷

五、金相分析：金相分析、金屬平均晶粒度測定、非金屬夾雜物顯微評定、低倍組織、金相組織評定滲氮層深度測定等

六、涂層分析：涂層分析、鍍層分析、涂層材料分析、涂層材料檢測、鍍層材料分析、鍍層材料檢測、涂層元素檢測等

七、有害金屬檢測：EN71-3、ASTMF963、ROHS、92/64/EC、POHS等

八、其他：鹽霧試驗、斷裂分析、失效分析、疲勞試驗、老化試驗，焊接工藝評定等

檢測優(yōu)勢：

快捷（1-3天可以出結(jié)果，**快可一天出結(jié)果）

準確（檢測結(jié)果經(jīng)多名工程師審核，確保誤差降至**少）

**（出具的檢測報告具有法律效應(yīng)，具有CNAS資質(zhì)認可）

公正（檢測報告嚴格為客戶保密，不受外力干擾，不參與買賣）

品牌（與SGS、TUV等十幾家國際**機構(gòu)合作，**品牌的信任度）