D3型聚本粒輕質墊層

D3型聚本粒輕質墊層是通過聚本粒摻加多種添加劑改性劑水泥等混合成的干粉料，在現場加水拌勻后澆筑。自禁止出產粘土陶粒、頁巖陶粒后，市場上浮石等輕質骨料供給數量較少，需研討開發(fā)較輕的樓面或屋面墊層材料用于有需用的建筑工程當中。

D3型聚本粒輕質墊層與傳統(tǒng)的陶粒混凝土相比，更加環(huán)保，陶粒混凝土將黏土陶粒，頁巖陶粒等用作輕骨料使用，而在混凝土中的輕骨料占比且消耗量很大。由于黏土陶粒和頁巖陶粒，在產出過程中需求高溫燒制，消耗很多能源、構成污染等原因，北京市已經禁止使用黏土、頁巖陶粒及以黏土、頁巖陶粒出產的輕集料砌塊。同時很多聚本板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、巖棉等的廢舊及邊腳料處理一般采用焚燒掩埋等處理造成環(huán)境污染和材料浪費，這些材料本身具有輕質耐腐蝕保溫等特點，在墊層中作為骨料使用，這樣既滿足了一些工程需求，又使這些材料得到妥善處理，對于使用其他輕骨料來說更加環(huán)保。因而，開發(fā)新型式的輕質地面墊層以取代陶粒等傳統(tǒng)輕骨料墊層具有重要意義。

D3型聚本粒輕質墊層具有抗壓較高，隔聲好、質量輕環(huán)保，保溫作用好，下降能耗、耐候性較好，不易空鼓，不易開裂，制造工藝簡單，定量包裝無需現場稱量、施工快捷簡便等特色，可以作為屋面墊層或樓面墊層及其上面附加墊層。當對荷載有要求，屋面采用輕質墊層作保溫層使用時，（如D1型聚本粒輕質墊層等）密度較小、抗壓較低保溫隔熱的輕質墊層，用于屋面時，應在保溫輕質墊層上附加掩蓋抗壓較高的（如D3型聚本粒輕質墊層等）墊層，或更高抗壓輕質墊層。附加層厚度宜≥50mm。D3型聚本粒輕質墊層主要適用于地面或屋面墊層，其可以掩蓋在保溫層上，以構成較硬的底層，該層厚度應≥50mm。樓面墊層抗壓達到≥3.0 MPa，能夠達到一般樓面荷載要求。為了適應一些對樓面地面抗壓要求較高的工程項目，還有抗壓達到7.0MPa的不同輕質墊層。北京聚鑫佳業(yè)建材有限公司原創(chuàng)未經許可請勿轉載