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詳細介紹
陶熙TC-5888:
新型導熱硅脂,環(huán)保型,單給分,中等粘度,低揮發(fā)性有機化合物含量.無溶劑,彈塑性硅樹脂,抗磨損性.室溫固化或加熱加速固化,能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本.
TC-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/MK.還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱.
此外，該導熱硅脂具有獨特的流動性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內(nèi).
聯(lián)系方式
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