球形二氧化硅通過氣溶膠催化劑燒蝕法制備，比表面積小、表面干凈，無殘余雜質，球形度高，易于分散。純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優點。球形硅微粉作為填充料，可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
產品參數
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產品名稱 |
型號 |
平均粒度（nm) |
純度 |
比表面積(m2/g) |
松裝密度(g/cm3) |
形貌 |
顏色 |
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球形二氧化硅 |
ZH-SiO2100N |
100 |
99.99 |
15.234 |
0.08 |
球形 |
白色 |
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球形二氧化硅 |
ZH-SiO2300N |
300 |
99.99 |
12.453 |
0.12 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO2500N |
500 |
99.99 |
10.427 |
0.16 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO21U |
1000 |
99.9 |
8.456 |
0.43 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO23U |
3000 |
99.5 |
6.543 |
0.65 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO25U |
5000 |
99.5 |
5.574 |
0.76 |
球形 |
白色 |
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球形二氧化硅 |
ZH-SiO210U |
10000 |
99.5 |
4.789 |
0.89 |
球形 |
白色 |
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加工定制 |
為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理 |
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產品應用
1、環氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大規模以及超大規模集成電路封裝，其在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量高，重量比可達91%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命，對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。當集成電路集程度大時，由于超大規模集成電路間的導線間距非常小，當封裝料中放射性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使超大規模集成電路工作時可靠性受到影響，因而對放射性提出嚴格要求；
2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運用主要是降低覆銅板（CCL）的熱膨脹率，提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應力分布，可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度，因此其在大規模以及超大規模集成電路塑封料行業和高性能覆銅板行業中，推廣、應用進程速度極快；
3、球形二氧化硅粉通過與PC、PMMA、PS、PP 等樹脂的結合賦予其優異的光擴散性，也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴散性；
4、球形納米二氧化硅應用于特種耐高溫陶瓷材料中，對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面，被應用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度；球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體，制成復合材料（Advanced Composite Materials）。這種復合材料制成耐高溫的陶瓷基復合材料是用于飛機、火箭、衛星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。
包裝儲存
本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，防受潮發生氧化團聚，影響分散性能和使用效果；包裝數量可以根據客戶要求提供，分裝。
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