HGZ-400SP可供規格：

厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制

導熱系數：1.0W/m-k

基材：玻璃纖維

膠面：無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色：灰色

持續使用溫度：-40℃~150℃

HGZ-400SP應用：

電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場合的發熱體與散熱體之間。

HGZ-400SP材料說明：

HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的，導熱性能良好， HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導到散熱體上，同時提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優良的機械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散熱功能。