HGZ-2000SP間隙填充導熱材料

HGZ-2000SP可供規格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

HGZ-2000SP材料特點：

HGZ-2000SP是一種導熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業應用而設計。HGZ-2000SP是一款高導熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩定，價格實惠。

HGZ-2000SP應用：

電源、功率半導體、馬達控制、電子、LED散熱、通信設備等