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供應(yīng)車(chē)燈系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號(hào)定制
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更多型號(hào)： |
平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
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圍壩系列： |
2525、2535、3030、3535、3838、4545、6565、6868等常用熱門(mén)型號(hào) |
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材質(zhì)： |
氧化鋁/氮化鋁陶瓷 |
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定制： |
是，歡迎來(lái)圖來(lái)樣定制 |
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應(yīng)用： |
DPC薄膜氧化鋁陶瓷基板是本公司為各種照明LED、大功率led、led模組、led模塊、LED基座等而設(shè)計(jì)的陶瓷厚膜電路板。該產(chǎn)品適用于大功率LED應(yīng)用，UVC，UVB**，UVA固化，IR紅外LED、汽車(chē)LED燈珠封裝陶瓷散熱基板支架，是理想的照明LED用陶瓷電路板，具有可靠性好、壽命長(zhǎng)、使用穩(wěn)定、方便安裝焊接等突出優(yōu)點(diǎn)。 |
展至科技陶瓷基板應(yīng)用于一些大功率LED
LED散熱會(huì)對(duì)LED芯片效率、壽命還有可靠性等產(chǎn)生重要影響，因?yàn)橛行┮驦ED封裝具有良好的散熱功能，這樣對(duì)LED重要購(gòu)件的封裝基板不僅可以載片的作用，也是重要散熱的通道之一。在結(jié)構(gòu)和材料散熱過(guò)程中是起著關(guān)鍵作用，會(huì)隨著LED芯片技術(shù)而發(fā)展，LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)是從引腳式封裝結(jié)構(gòu)到表面貼片方式SMD封裝結(jié)構(gòu)再到功率型封裝結(jié)構(gòu)，而這些年來(lái)陶瓷基板的出現(xiàn)，對(duì)鋁基板地位形成了一定的競(jìng)爭(zhēng)。
適合LED散熱方案，然而成本比金屬基板要高，但是在照明散熱上相當(dāng)穩(wěn)定，例如筆記本電腦、電視機(jī)、飛利浦、歐司朗等電子產(chǎn)品，都是在使用陶瓷基板作為L(zhǎng)ED晶粒散熱材質(zhì)。
那么展至科技陶瓷散熱基板與金屬散熱基板對(duì)比：
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項(xiàng)目 |
展至科技陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁） |
金屬基板（鋁、銅及其合金） |
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熱導(dǎo)率W/M*K |
2,3-41/150-170 |
230-450不等(但綜合熱導(dǎo)率，約為陶瓷基板的1/10.) |
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絕緣性 |
好 |
差，需表面處理出一層絕緣膜 |
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熱穩(wěn)定性 |
好 |
一般 |
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自身熱輻射能力 |
強(qiáng) |
一般 |
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價(jià)格 |
較高 |
不高 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 |
大功率小尺寸LED應(yīng)用較多 |
小功率大尺寸LED |
展至科技DPC工藝和其他廠商工藝上比較：
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項(xiàng)目 |
LTCC |
HTCC |
DBC |
DPC |
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熱導(dǎo)率W/MK |
氧化鋁2-3 |
氧化鋁16-24 |
氧化鋁 20-26；氮化鋁130-220 |
氧化鋁 20-26；氮化鋁130-220 |
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工藝溫度℃ |
850-1000 |
1300-1600 |
1050-1100 |
250-350 |
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線路制作方式 |
印刷 |
印刷 |
微影工藝 |
微影工藝 |
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表面金屬材質(zhì) |
銀、銅、金等 |
鎢、鉬、錳等 |
銅 |
沉金、沉銀、沉鎳金 |
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通孔填充方式 |
印刷 |
印刷 |
電鍍或化學(xué)鍍,焊接 |
電鍍或化學(xué)鍍,焊接 |
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在LED上的運(yùn)用 |
大功率大尺寸或小功率產(chǎn)品 |
成本較高，很少用 |
存在工藝問(wèn)題，有一定市場(chǎng) |
高功率LED領(lǐng)域使用廣 |
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優(yōu)勢(shì) |
工藝成熟，成本低 |
相比HTCC產(chǎn)品強(qiáng)度較高 |
對(duì)位較準(zhǔn)，無(wú)燒結(jié)收縮差異問(wèn)題 |
對(duì)位較準(zhǔn)，無(wú)燒結(jié)收縮差異問(wèn)題，可制作細(xì)10-50μm的線路 |
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缺點(diǎn) |
對(duì)位精度差，線路表面粗糙 |
對(duì)位精度差，線路表面粗糙，成本高 |
覆銅解析度太大，需加工處理 |
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陶瓷基板在市場(chǎng)未來(lái)成本有所壓縮，展至科技電子行業(yè)發(fā)展前景可期
展至科技就目前市場(chǎng)行情分析，當(dāng)前導(dǎo)致基板格各異的主要因素，是其采用原材料的差異。例如目前市場(chǎng)主要分為鋁基板、陶瓷基板及銅基板，同時(shí)在普通鋁基板的基礎(chǔ)上，當(dāng)前市場(chǎng)又逐步延生出鏡面鋁基板。鋁基、陶瓷基、銅基三者相比，應(yīng)該是銅基價(jià)格貴，但是目前市面上銅基板已不多見(jiàn)，其因價(jià)格過(guò)高，導(dǎo)致偏低。陶瓷基比鋁基略貴，并且當(dāng)前市面上應(yīng)用多的應(yīng)為鋁基，但是目前市面上均在研發(fā)陶瓷基板，其成本也在逐步下降。目前，鋁基板約為400元每平方，銅基板約為800-900元每平方，純陶瓷基板約為500元每平方，印上銀電路后為1000元每平方，價(jià)格略高。
與此同時(shí)，伴隨著CSP技術(shù)而催生的新興市場(chǎng)，除去原有的傳統(tǒng)戶(hù)外照明市場(chǎng)及筒市場(chǎng)外，大功率陶瓷封裝也開(kāi)始向汽車(chē)大燈、Flash LED、紫外 LED等領(lǐng)域逐步滲透。因而，其前景看來(lái)十分值得期待。
梅州市展至電子科技有限公司【展至科技】是一家專(zhuān)注于UVC紫外、UV固化、IR 紅外LED、汽車(chē)LED車(chē)燈等LED燈珠陶瓷封裝定制及生產(chǎn)，主要生產(chǎn)陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、陶瓷線路板、氮化鋁陶瓷基板等生產(chǎn)制作廠家，在定制和加工上工廠有著獨(dú)到的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，在DPC工藝陶瓷基板和封裝行業(yè)上擁有較高工藝水平和質(zhì)量度，展至科技以國(guó)際化的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)打造產(chǎn)品質(zhì)量，以高技術(shù)，高產(chǎn)出，高穩(wěn)定性，低耗等車(chē)燈LED陶瓷支架/基板特性打造產(chǎn)品高度，歡迎各位相關(guān)合作商蒞臨我司參觀指導(dǎo)或電話(huà)咨詢(xún)了解。更多相關(guān)資訊，請(qǐng)百度“展至科技”。
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