詳細介紹
產品簡介PRODUCT INTRODUCTION
TIF?03**B-05S是一種高導熱、液態間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。
產品特性PRODUCT FEATURES
- 良好的熱傳導率:3.5W/mK。
- 雙組份材料，易于儲存。
- 優異的高低溫機械性能及化學穩定性。
- 可依溫度調整固化時間。
- 可用自動化設備調整厚度。
- 可輕松用于點膠系統自動化操作。
產品應用PRODUCT APPLICATION
廣泛應用于計算器硬設備，通信設備，汽車用電子設備，導熱減震設備，散熱片及半導體等產品中。
產品參數PRODUCT PARAMETERS
| TIF?03**B-05S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性質 | 數值 | 測試方法 | |||||||||||||||||
| 顏色（A組份） | 白色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 顏色（B組份） | 藍色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 混合粘度 | 1500000cps | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| 密度 | 3.1 g/cc | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | ********** | |||||||||||||||||
| 保質期限25℃ | 6個月 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化條件 | |||||||||||||||||||
| 操作時間25℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化時間25℃(分鐘) | 60 分鐘 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化時間100℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 顏色 | 藍色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 工作溫度 | -45 ~ 200℃ | ********** | |||||||||||||||||
| 耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 介電常數@1MHz | 4.6MHz | ASTM D150 | |||||||||||||||||
| 體積電阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 | |||||||||||||||||
| 阻燃等級 | 94 V0 | E331100 | |||||||||||||||||
| 導熱系數 | 3.5 W/mk | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
| 比熱容 | 2.2MJ/m3K | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
產品包裝PRODUCT PACKAGING
產品包裝：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。
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