BGA凸點剪切試驗,剝離測試,封裝測試,晶片推力測試,金線鍵合拉力試驗

公司目前主營的TST多功能推拉力測試機，適用于led封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設計、安裝、調試及售后服務。我們將本著誠信、合作、創新、共贏的經營理念真誠對待每一位客戶，并通過我們的努力為每一位合作伙伴創造價值。經營理念：誠信、專業、合作、創新、共贏。

1、推力測試：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產品后上方，按測試后，Z 軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸發信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設定參數移動，當移動完成設定距離參數后，設備停止運動，軟件將測試過程中的受力過程以曲線方式顯示，同時將過程中峰值力值進行數據分析后顯示并保存。

2、拉力測試：通過左右搖桿將拉力測試頭 移動至測試物體按測試后，Z 軸自動向上移動，當移動完成設定距離參數后，設備停止運動，軟件將測試過程中的受力分布以曲線方式顯示，同時將過程中峰值力值進行數據分析后顯示并保存。

TST8600D推拉力測試儀器優勢
1**
所用測試均經過專業測試，設備總體系統精準度達到0.1%以下；FS測試精度±0.05%FS；可根據客戶需求，配置不同傳感器
2
在抽插式模組的基礎上，升級為旋轉盤內置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，自主研發軟件，每項傳感器采用獨立防碰撞過力保護系統
3自動化
按下測試按鈕，設備即可自動測試，避免人為操作引起的誤差，確保數據**性；可在軟件自動切換模組，避免人為切換模組引起的故障以及推/拉針損壞
4高效
結合客戶需求，深入研究產品及其特點，定制夾具，人性化的操作界面，使操作簡單、方便，并實現快速交貨。
5專業
由專業研發團隊定制出不止于需求的高性能設備及整體解決方案，讓測試設備更加契合客戶的實際應用，助力客戶提升工藝品質，降低成本消耗

目前實現的測試功能：
1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；
2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗  其他彈性體測試；
3、光纖、內引線拉力測試，材料試驗；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質量檢測；
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；
6、半導體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試；
7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；
8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；
以上所用測試均經過專業測試，設備總體系統精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%)
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業和國內傳統的半導體制造業科技行業和大專院校研究所