描述：用于半導(dǎo)體行業(yè)；精度高；可對(duì)薄膜進(jìn)行蝕刻；對(duì)基底沒(méi)有任何損傷
德力激光專(zhuān)注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類(lèi)電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，**等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
        德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，憑借著強(qiáng)大的技術(shù)支持，豐富的工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和的信息化管理，德力激光立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的**，為客戶(hù)提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。