LEEG立格SPH19T單晶硅壓力敏感元件

SPH19T單晶硅壓力敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到 不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實測介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。

產(chǎn)品特性

高穩(wěn)定單晶硅芯片

恒壓激勵方式

隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種流體介質(zhì)

全316L不銹鋼材質(zhì)

哈氏合金C、 鉭膜片可選

φ19mm標準OEM壓力敏感元件

產(chǎn)品用途

工業(yè)過程控制、氣體，液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、壓力校準儀器、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測。

標稱量程：40kPa、250kPa、1MPa、3MPa、10MPa、40MPa、60MPa

電氣性能

供電電源：5-12VDC

電氣連接： 硅橡膠軟導(dǎo)線

共模電壓輸出：輸入的50%（典型值）

電橋電阻：  6kΩ±0.5kΩ

響應(yīng)時間（10%-90%）：<1ms

絕緣電阻：500MΩ/500VDC

絕緣強度：1<**/500VAC

技術(shù)參數(shù)

非線性：0.3%F.S.

遲滯：±0.05%F.S. 

重復(fù)性：±0.05%F.S.

滿量程輸出：100mv±20mV

零點輸出：典型. ±20mv 

測試溫度：- 40-85℃

零點溫漂：±0.05%F.S. /℃

靈敏度溫漂： ±0.3%F.S./ ℃

儲存溫度：-40-125℃

過程溫度：-40-125℃

長期穩(wěn)定性：±0.1%F.S./年