LEEG立格SP38M單晶硅差壓敏感元件

SP38M單晶硅差壓敏感元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術，敏感元件內置溫度敏感元件，大限高提高敏感元件的溫度性能，是一種全面數字化、智能化敏感元件。它抗高壓和高靜壓，靜壓可達40MPa。可應用于各種惡劣環境，工作溫度范圍高達-40-85℃。它還具有測量的高精度、高穩定性、輸出信號強，長期穩定性好等特點。

SP38M單晶硅差壓敏感元件被廣泛應用在：過程控制、流量控制、液壓和氣動設備、伺服閥門和傳動、化學制品和化學工業及**儀表等眾多需要測量壓力/差壓的領域。

技術優勢

**的充灌液技術

雙膜片過載結構

高穩定性：<±0.1%F.S./年

極低的壓力和溫度滯后

內置溫度敏感元件

可選多種隔離膜片材質，廣泛滿足防腐要求

體積小巧，易封裝

差壓標稱量程

40kPa，100kPa，250kPa，1MPa

**壓力（測量靜壓）標稱量程

3MPa，10MPa，25MPa

電氣性能

供電電源：5-12VDC

電氣連接：100mm硅橡膠軟導線

共模電壓輸出：輸入的50%（典型值）

電橋電阻：6kΩ±0.5kΩ

響應時間（10%-90%）：<1ms

絕緣電阻：500MΩ/500VDC

絕緣強度：1<**/500VAC

技術參數

工作溫度：-40-+85℃

儲存溫度：-50-+125℃

滿點輸出電壓：60-140mV（3kPa-120mV）

零點溫度影響：±0.05F.S./℃

溫度滯后：<±0.1F.S.（10kPa≤ ≤10MPa）/ < 0.5 F.S.（敏感元件量程<10kPa ）

壓力滯后：<±0.05F.S

長期移：<±0.05F.S./年

非線誤差： <±0.3F.S.（10kPa≤ ≤10MPa）/ <±1.7F.S.（ 敏感元件量程<10MPa）

重復：<±0.05F.S.

遲滯：<±0.05F.S.

靜壓影響：<±0.1F.S./10MPa（10kPa≤ <10MPa）/ <±0.15F.S./10MPa（ <10kPa =10MPa）

膜片材質： 316L / 哈氏合金C

接線盒連接：M27×2螺- / M56×1.5螺- / 23/16UNS螺-

過程連接： H型結 ，雙法蘭 ， 過程連接內螺- 1/4-18NPT，法蘭后端自帶排液排氣閥 ，316不銹鋼