LEEG立格儀表SMP858-NST單晶硅壓力側(cè)裝隔膜變送器

LEEG單晶硅壓力變送器采用單晶硅技術(shù)壓力傳感器，單晶硅壓力傳感器位于金屬本體頂，遠離介質(zhì)接觸面，實現(xiàn)械隔離和隔離，玻璃燒結(jié)一體的傳感器引線與金屬基體的高強度電氣絕緣，提高了電子線路的靈活能與耐瞬變電壓護的能力，可應(yīng)對復(fù)雜的化學(xué)場合和械負荷，同時具備較強的抗電磁能力，適合苛刻的流程工業(yè)環(huán)境中壓力、液位或流量測量應(yīng)用。

主要參數(shù)

壓力類型：表壓

量程范圍：10kPa-1MPa

輸出號：4-20mA，4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485

參考精度：±0.2%量程上限，可選±0.5%量程上限

認證：CE，EXPSI，CSA，IECEx，ATEX，RoHS

技術(shù)參數(shù)

標稱量程：40kPa，250kPa，1MPa

典型精度：±0.2量程上限

年穩(wěn)定：±0.2SPAN/5年

零點影響：±0.15TD量程上限/4MPa

滿量程影響：±0.2%量程上限/4MPa

電源影響：當供電電壓在10.5/16.5-55VDC內(nèi)變化，其零點和量程的變化應(yīng)不超過±0.005%量程上限/V

裝位置影響：任意位置裝，大不超過400Pa可通過零功能校正

振動影響：按GB/T1827.3/IEC61298-3測試，<0.1量程上限

總阻尼時間常數(shù)：等于電子線路件和傳感膜盒阻尼時間常數(shù)之和

電子線路件阻尼時間：0-100S范圍可調(diào)

傳感膜盒（隔離傳感膜片和硅油填充液）阻尼時間：≤0.2S

斷電后上電啟動時間：≤6S

數(shù)據(jù)恢復(fù)至正常使用時間：≤31S

凈重：約8kg

使用環(huán)境溫度范圍：-40-85℃，一體化LCD顯示：-20-70℃

儲存環(huán)境溫度范圍：-40-110℃，一體化LCD顯示：-40-85℃

使用環(huán)境溫度范圍：5-100RH@40℃

護等級：IP67

NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1253X）/  ExiaII-4Ga（GBY16.1965X）

標準型/隔型：10.5-55VDC

HART通訊協(xié)議：16.5-55VDC，通訊時負載電阻250Ω

RS485：12-32VDC

負載電阻：0-2119Ω為工作狀態(tài)，250-600Ω HART通訊

傳輸距離：<1000米

功耗：≤500mV@24VDC，20.8mA

密封方式：不銹鋼焊接密封

輸出方式：4-20mA二線制，適用供電電壓10.5-55VDC

4-20mA+HART二線制，適用供電電壓16.5-55VDC

Modbus-RTU/RS485，四線制適用供電電壓5-32VDC

過程連接

連接位置：高壓端連接

連接類型：固定裝

隔離充灌液：常溫硅油，適用直接接觸溫度范圍- - 45 205℃

高溫硅油，適用直接接觸溫度范圍 - 0 315℃

衛(wèi)生填充液NeobeeM-20，適用直接接觸溫度范圍- 10-180℃

接液分材質(zhì)：不銹鋼SUS304S材質(zhì)，不銹鋼SUS316材質(zhì)

隔離膜片材質(zhì)：SUS316L不銹鋼，哈氏合金C

法蘭規(guī)格樣式：HG/T 20592-2009，DN50PN10凸面法蘭，HG/T 20592-2009，DN80PN10凸面法蘭，

HG/T 20592-2009，DN100PN10凸面法蘭