等離子焊接是當(dāng)今焊接中等厚度金屬材料的**方法，電流范圍可達(dá)0.1~500A，適合于厚度在0.1mm~9mm的不銹鋼、合金鋼、鈦合金、鎳基合金及鋁合金的焊接，采用這種焊接方法可以獲得質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊縫和更快的焊接速度，從而大大提高產(chǎn)品的制造質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

1. 非轉(zhuǎn)移型等離子電弧

主要用于非金屬材料的焊接。

2. 轉(zhuǎn)移型等離子電弧

金屬材料的焊接一般采用此電弧。

3. 聯(lián)合型電弧

主要用于電流小于**以下的微束等離子焊接。

1.3等離子基本焊接方法

按焊縫成型原理，等離子焊接有兩種基本的焊接方法：小孔型等離子焊接及熔透型等離子焊接。

1. 小孔型等離子焊接

利用小孔效應(yīng)實(shí)現(xiàn)等離子焊接的方法稱為小孔型等離子焊接。

小孔型等離子焊接的主要優(yōu)點(diǎn)在于可以單道焊接厚板，板厚的范圍：1.6~9mm。小孔法一般用于平焊。由于小孔法產(chǎn)生較為對(duì)稱的焊縫，焊接橫向變形小。

2. 熔透型等離子焊接

焊接過(guò)程只熔透工件，但不產(chǎn)生小孔效應(yīng)的等離子焊接方法。

當(dāng)離子氣較小，弧柱受壓縮的程度較弱時(shí)，這種等離子弧在焊接過(guò)程中只熔化工件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)，焊縫成形原理與氬弧焊類似。主要用于薄板焊接及厚板多層焊。