芯片F(xiàn)T測(cè)試，三溫測(cè)試
芯片F(xiàn)T測(cè)試（Final Test簡(jiǎn)稱(chēng)FT）是指芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗(yàn)證后對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)功能驗(yàn)證、電參數(shù)測(cè)試。主要的測(cè)試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書(shū)、用戶(hù)手冊(cè)。
目前芯片F(xiàn)T測(cè)試主要用到ATE測(cè)試系統(tǒng)，包括軟件和測(cè)試設(shè)備、測(cè)試硬件。
FT測(cè)試主要測(cè)試項(xiàng)目如下：
Open/Short test:檢查芯片引腳中是否有開(kāi)路或短路。
Function test:測(cè)試芯片的邏輯功能。
DC test:驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。
AC test:驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。
Eflash test:測(cè)試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫(xiě)擦除動(dòng)作及功耗和速度等各種參數(shù)。
Mixed Signal test:驗(yàn)證DUT數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。
RF test:測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。
廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站，經(jīng)過(guò)50余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為一家全國(guó)化、綜合性的國(guó)有第三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供計(jì)量、檢測(cè)、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)，在計(jì)量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國(guó)內(nèi)*水平。
我司芯片可靠性驗(yàn)證測(cè)試能力如下：
芯片可靠性驗(yàn)證(RA)：
芯片級(jí)預(yù)處理(PC)&MSL試驗(yàn)、J-STD-020&JESD22-A113；
高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)(HTSL),JESD22-A103；
溫度循環(huán)試驗(yàn)(TC),JESD22-A104；
溫濕度試驗(yàn)(TH/THB),JESD22-A101；
高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HTSL/HAST),JESD22-A110；
高溫老化壽命試驗(yàn)(HTOL),JESD22-A108；
芯片靜電測(cè)試(ESD)：
人體放電模式測(cè)試(HBM),JS001；
元器件充放電模式測(cè)試(CDM),JS002；
閂鎖測(cè)試(LU),JESD78；
TLP；Surge/EOS/EFT；
芯片IC失效分析(FA)：
光學(xué)檢查(VI/OM)；
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)；
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH；
Micro-probe;
廣電計(jì)量從1964年開(kāi)始從事計(jì)量檢定工作，是原信息產(chǎn)業(yè)部電力602計(jì)量站，歷經(jīng)五十余年的技術(shù)沉淀，持續(xù)變化創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，成?為?家全國(guó)性、綜合化、軍?融合的國(guó)有第三?計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，專(zhuān)業(yè)提供計(jì)量校準(zhǔn)、產(chǎn)品檢測(cè)及認(rèn)證、分析評(píng)價(jià)、咨詢(xún)培訓(xùn)、檢測(cè)裝備及軟件系統(tǒng)研發(fā)等技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品，獲得了CNAS、DILAC、CMA、CATL，以及“**四證”等**和行業(yè)眾多**機(jī)構(gòu)的認(rèn)可資質(zhì)。
元器件篩選業(yè)務(wù)聯(lián)系：張經(jīng)理：186-2090+8348；
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