PCB制板范圍
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層數（**） |
2-28 |
26-32 |
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板材類型 |
FR-4, 高TG板材，鋁基板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
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聚四氟乙烯 |
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Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65，etc |
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板材混壓 |
4層--6層 |
6層--8層 |
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**尺寸 |
610mm X 1100mm |
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外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
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板厚范圍 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
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板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
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板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
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介質厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
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**小線寬 |
0.10mm |
0.075mm |
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**小間距 |
0.10mm |
0.075mm |
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外層銅厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
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內層銅厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
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鉆孔孔徑 (機械鉆) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
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成孔孔徑 (機械鉆) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
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孔徑公差 (機械鉆) |
0.05mm |
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孔位公差(機械鉆) |
0.075mm |
0.050mm |
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激光鉆孔孔徑 |
0.10mm |
0.075mm |
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板厚孔徑比 |
10:01 |
12:01 |
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阻焊類型 |
感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨 |
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**小阻焊橋寬 |
0.10mm |
0.075mm |
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**小阻焊隔離環 |
0.05mm |
0.025mm |
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塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
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阻抗公差 |
±10% |
±5% |
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表面處理類型 |
熱風整平、化學鎳金、 |
化學沉錫，OSP |
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電鍍鎳金、化學沉錫 |
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孔徑與焊盤的關系（普通工藝） |
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**小線寬/線距（普通工藝） |
6Mil |
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**小過孔孔徑（普通工藝） |
14mil |
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