詳細介紹
在SMT貼片加工工藝中，印刷工藝環節一直是需要嚴控把握工藝環節，而錫膏的質量對印刷工藝有著重要的影響。所以，對錫膏進行來料檢測是非常有必要的。焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。
1.金屬百分含量
在SMT 的應用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在85%～92%范圍內，常采用的檢測方法和程序為：
① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；
② 加熱坩堝和焊膏；
③ 使金屬固化并清除焊劑剩余物；
④ 稱金屬重量（金屬百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。
2.焊料球
常采用的焊料球檢測方法和程序為：
① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；
② 將該樣件按實際組裝條件進行烘干和再流；
③ 焊料固化后進行檢查。
3.粘度
SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉式粘度劑測量焊膏的
1.金屬百分含量
在SMT 的應用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在85%～92%范圍內，常采用的檢測方法和程序為：
① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；
② 加熱坩堝和焊膏；
③ 使金屬固化并清除焊劑剩余物；
④ 稱金屬重量（金屬百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。
2.焊料球
常采用的焊料球檢測方法和程序為：
① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；
② 將該樣件按實際組裝條件進行烘干和再流；
③ 焊料固化后進行檢查。
3.粘度
SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉式粘度劑測量焊膏的
粘度，測量方法可見相關測試設備的說明。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
聯系方式
|
