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詳細(xì)介紹
SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測(cè)，流程比較復(fù)雜，在任何一個(gè)環(huán)節(jié)的不規(guī)范操作，都會(huì)嚴(yán)重影響SMT貼片質(zhì)量。其中可以通過(guò)在鋼網(wǎng)制作、錫膏管控、爐溫曲線(xiàn)設(shè)置和AOI檢測(cè)這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)對(duì)SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行管控，才可有效提高焊接的質(zhì)量。
鋼網(wǎng)制作
錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，鋼網(wǎng)質(zhì)量對(duì)PCB焊盤(pán)的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開(kāi)口有很大的關(guān)系。
BGA鋼網(wǎng)開(kāi)口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整，在虛焊和短路之間來(lái)調(diào)
節(jié)合理值，我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多，必須參考芯片情況，不能根據(jù)一般情況處理（建議開(kāi)口比例88%-95%）。
在進(jìn)行鋼網(wǎng)驗(yàn)收時(shí)應(yīng)注意如下事項(xiàng)：
1.檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口位置及數(shù)量是否與GERBER文件
鋼網(wǎng)制作
錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，鋼網(wǎng)質(zhì)量對(duì)PCB焊盤(pán)的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開(kāi)口有很大的關(guān)系。
BGA鋼網(wǎng)開(kāi)口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整，在虛焊和短路之間來(lái)調(diào)
節(jié)合理值，我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多，必須參考芯片情況，不能根據(jù)一般情況處理（建議開(kāi)口比例88%-95%）。
在進(jìn)行鋼網(wǎng)驗(yàn)收時(shí)應(yīng)注意如下事項(xiàng)：
1.檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口位置及數(shù)量是否與GERBER文件
完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏，為提高后序的焊接質(zhì)量奠定良好的基礎(chǔ)。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷(xiāo)售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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