詳細介紹
SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測，流程比較復雜，在任何一個環節的不規范操作，都會嚴重影響SMT貼片質量。其中可以通過在鋼網制作、錫膏管控、爐溫曲線設置和AOI檢測這幾個關鍵環節對SMT貼片質量進行管控，才可有效提高焊接的質量。
鋼網制作
錫膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上，鋼網質量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網的開口有很大的關系。
BGA鋼網開口需要根據BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調整，在虛焊和短路之間來調
節合理值，我們產品使用BGA封裝規格比較多，必須參考芯片情況，不能根據一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。
在進行鋼網驗收時應注意如下事項：
1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求
3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網的標示是否
5.檢查鋼網的平整度是否水平
6.檢查鋼網的張力是否OK
7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件
鋼網制作
錫膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上，鋼網質量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網的開口有很大的關系。
BGA鋼網開口需要根據BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調整，在虛焊和短路之間來調
節合理值，我們產品使用BGA封裝規格比較多，必須參考芯片情況，不能根據一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。
在進行鋼網驗收時應注意如下事項：
1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求
3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網的標示是否
5.檢查鋼網的平整度是否水平
6.檢查鋼網的張力是否OK
7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件
完好的鋼網可以漏印良好的錫膏，為提高后序的焊接質量奠定良好的基礎。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
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