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MicroLineTM 300影像測量儀是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關(guān)鍵尺寸的自動化測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。
n 200 x200mm精密X-Y平臺
n 基于視覺的自動聚焦獲得**影像質(zhì)量
n 自動照明可編程光強
n 用于測量透明層、不規(guī)則邊緣的線、厚膜等的強勁性能
n 可編程的序列，包括自動聚焦和關(guān)鍵尺寸測量
n 電動的6目物鏡轉(zhuǎn)換器，軟件控制
n 可選的透射照明
技術(shù)規(guī)格：
- 測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放
- 視場內(nèi)的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內(nèi)0.5μm - 400μm
- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers (用100x物鏡)
<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光
自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒
MicroLine 300的典型應用包括：
l 晶圓
l 光罩
l MEMS
l 微型組件
測量類型:
n 關(guān)鍵尺寸:
線寬 Linewidth
節(jié)距 Pitch
間隙 Spacing
n Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
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