特征：測量范圍：300 x 150 x 150 mm

25公斤承載力

亞微米的光柵尺分辨率
平臺移動速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒
誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯
超精密雙重放大光學(xué)系統(tǒng)
可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項
TTL激光選項，具有自動聚焦和掃描功能
的圖像處理性能，快速、**、穩(wěn)健
雙通道，數(shù)字式，1.4兆像素的單色相機(jī); 4:1的比例
次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
強(qiáng)大的測量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇
平均無故障工作時間 MTBF ≥ 8,000 小時

 Benchmark的應(yīng)用范圍包括：

 半導(dǎo)體/電子

BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合
柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
芯片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs 

數(shù)據(jù)存儲
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板

 精密注塑和機(jī)加工件

模具和刀具
燃料噴射部件
手表組件