詳細介紹
QK-5531T是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
1. 混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度**為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2. 混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。
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