詳細介紹
如果先把COB 完成就，就會在電路板上面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐，一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產生脆化，**造成質量上的不穩定。
所以COB制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般時屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理(repair)，所以一般會擺在所有電路板組裝的**一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。
所以COB制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般時屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理(repair)，所以一般會擺在所有電路板組裝的**一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。
其實如果純粹以COB的角度來看，COB制程應該盡早完成，因為電路板上的金層(Au) 在經過SMT reflow(回焊爐)之后會稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象，這些都不利COB的作業，但基于目前電子業制程的需求，還是得有一些取舍。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區高新科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的企業。
公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，中央空調涉及到所有工作區域。公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為現代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
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