單面混裝工藝：THC在A面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；后者工藝復雜。


先貼法：B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊


（雙面混裝工藝：雙面工藝比較復雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。


工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


SMT貼片加工工藝流程看上去好像很復雜，單面組裝，雙面組裝合單面混裝還好理解，雙面混裝就難了，其實分好類就不復雜了，雙面混裝工序1很簡單，工序2是**常用的，方式**可靠，工序3一般很少用，要求B面元器件能承受二次焊接。

根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗，沒有THC元件的一般都用回流焊；兩名都有回流焊的一般先B面回流焊；回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一般在B面。

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